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　　（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

　　7月21日，杭电股份发布公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28.8亿元，扣除发行费用后拟投资于以下项目：光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目和年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。

　　公告显示，“年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目”投资总额预计为14.99亿元，由子公司江西杭电铜箔有限公司实施。项目聚焦高频高速铜箔、极薄铜箔等高端产品，瞄准新能源汽车、人工智能等万亿级赛道，推动公司从传统线缆制造向多元业务转型，打造第二增长曲线。

　　据了解，PCB铜箔是沉积在PCB基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到传输信号的作用。PCB铜箔位于PCB产业链的上游。

　　来源：整理自企业公告