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半导体板块密集重磅公告:长鑫科技即将科创板上市,PCB龙头合计豪掷150亿扩产

2026-07-24 09:39:36

点击数 81

  (来源:财闻)

   多家半导体产业链企业集中发布重要公告。

  7月23日,多家半导体产业链企业集中发布重要公告:

  长鑫科技(688825.SH)确定7月27日登陆上交所科创板;PCB 板块两大企业加码高端产能,红板科技(603459.SH)子公司最高投资50亿元建设高阶 mSAP 电路板项目,鹏鼎控股(002938.SZ)斥资100亿元落地深圳 AI 高阶载板与柔性电路板智造园区;

  云南锗业(002428.SZ)子公司拿下5.7亿元至8.55亿元磷化铟晶片供货大单;存储企业普冉股份(688766.SH)预告上半年净利润8.25亿元,同比大增1925%;江波龙(301308.SZ)、澜起科技(688008.SH)分别抛出4亿~8亿元、3亿~6亿元的股份回购计划。

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