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　　（来源：纪要研报地）

　　七八月PCB基本面超预期：库存下降、钻针升级提价、电子布及CCL提价加速。供给缺口2026年约5%，2027-28年扩大至十几百分点，AI拉货正常，通用板已涨20%，AI领域CCL库存低，成本传导顺畅，三季度盈利环比改善。

　　电子布价格创新高，8月提价加速，受日本织布机产能约束及AI转产影响供给收缩，估值有修复空间。钻针升级使单支价值量跃升十倍，产能缺口超30%，高端仅少数厂商。树脂随ABF载板扩容，东材、圣泉、中化国际为主要供应商，产能明确，当前估值底部，业绩兑现有望修复。

　　尽管市场受AI资本开支波动及存储芯片调整影响，但PCB基本面持续强化，核心逻辑未弱化。只要AI趋势延续，PCB作为硬件基础环节，情绪修复时弹性显著，当前调整后估值修复空间大，关注AI敞口大的龙头及MSub紧张环节。

　　Q: PCB链条近期基本面情况如何？

　　A: PCB链条七至八月基本面较预期更乐观，主要体现为三方面：PCB企业库存持续下降，部分企业紧张程度超预期，反映产业链供给小于终端需求；设备环节产品升级逻辑强化，钻针在GB300向Ruby升级背景下均价提升幅度超预期；上游材料提价加速，电子布7628厚布8月1日提价1.5元/米，薄布提价2元/米，较7月初1.2元/米、6月0.7元/米等历史提价斜率进一步扩大，且CCL在七八月份亦将跟进提价。综合判断，当前基本面较六月份无弱化，甚至更为积极。

　　Q: 当前PCB行业的供需格局与价格传导机制如何？

　　A: 供给端2026年仍呈供不应求态势，虽供应商数量有所增加，但综合稼动率与良率后，当年供需缺口约5%，2027至2028年缺口扩大至十几个百分点，需求增速按接近两倍测算，2028年增幅约60%。需求端AI相关拉货自5月底6月启动，Rubin上游备货正常，正交背板方案仍在推进中。价格传导方面，通用板厂商已实施两轮涨价累计约20%；小批量板因CCL采购紧张、交期短，客户接受度高；AI高景气领域CCL库存低于15天，客户积极接受成本传导。预计三季度PCB盈利能力环比改善，重点关注沪电、胜宏、鹏鼎、方正、景旺等AI敞口较大的龙头，以及MSub供应紧张环节相关企业。

　　Q: 电子布近期价格走势、供需逻辑及估值方法论如何？

　　A: 电子布价格持续创历史新高，6月7月1日含税价达8.5元/米，8月1日7628厚布提价1.5元/米，薄布提价2元/米。供给受日本织布机产能约束，2026年约2000台织布机中1300台供给AI领域，普通产品供应收缩；2027年转产规模进一步扩大，电子布总供给减少。需求端行业维持个位数增长，供需缺口放大驱动提价加速。国产织布机测试进展缓慢，尚无法满足电子布生产要求。产业链传导致CCL与PCB供给被动收缩，库存下降。估值参考历史超级周期，股价高点通常滞后业绩高点约四个季度，当前缺货格局至少延续至2027年底；顶点PE参考碳酸锂、石英砂等为8-10倍，但具备卡位优势企业可享成长逻辑下的更高估值。存储芯片低估值受韩国市场流动性及行政干预影响，不具普适性；电子布占终端价值量不足1%，涨价对需求影响微弱。按八倍PE推演，当前时点合理估值约15倍，板块具备显著修复空间。

　　Q: 钻针行业的核心驱动逻辑与竞争格局如何？

　　A: 钻针行业核心驱动力为产品升级而非单纯涨价，长径比提升使单支价值量从普通针1元多跃升至高端针十几至二十元，实现约十倍价值量跃迁。行业整体产能缺口超30%，龙头厂商主动优化产品结构推升均价，普通订单外溢至二线厂商，但二线厂商同样紧缺。新进入者多通过收并购原有产能，高端钻针技术壁垒高，目前仅头部少数厂商具备Rubik高端钻针供应能力。下游客户倾向维持3家左右核心供应商，建议重点关注具备高端技术与产能的厂商，算力持续升级背景下高端AI钻针供应商将显著受益。

　　Q: 树脂板块核心公司的业绩预期与估值安全边际如何？

　　A: 树脂需求随ABF载板放量快速扩容，市场规模由2026年约100亿元增至2028年300亿元。东材科技、圣泉集团、中化国际已成为台光、斗山等企业重要供应商，产能扩增计划明确，2028年三家合计收入预计达200亿元，可覆盖增量需求。东材科技眉山一期三季度爬坡，三季度业绩有望达2-3亿元，2027年上半年年化利润约20亿元，当前市值400亿元以下处于底部区域；圣泉集团主业10亿元，树脂业务随份额提升，9月与2027年1月各2000吨PPU项目投产叠加涨价弹性，2027年初树脂业务按20倍估值对应约200亿元，叠加主业总市值约300亿元；中化国际树脂业务2027年初产能拉满贡献超4亿元利润，按20倍估值约80-90亿元，叠加主业总市值具备安全边际。三家公司均处于估值底部，随季度业绩兑现有望迎来修复。

　　Q: 对PCB板块当前投资逻辑与修复空间的核心观点是什么？

　　A: 尽管AI资本开支预期波动与存储芯片龙头调整引发板块系统性担忧，但PCB链条基本面持续强化：PCB库存下降与价格传导超预期；Ruby升级带动钻针均价提升逻辑兑现；上游电子布、CCL提价斜率加速且供给缺口持续。只要AI产业趋势延续，PCB链条作为硬件基础环节，将在情绪修复过程中展现显著弹性，当前深度调整后具备较大估值修复空间。