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2026-08-13 22:37:46
来源：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者 周依帆）亨通股份披露向特定对象发行A股股票预案。本次发行募集资金总额不超过360,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目和补充流动资金。其中，绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目投资总额为330,151.30万元，拟使用募集资金投入270,000.00万元，项目建成后，将新增年产4万吨锂电铜箔、1万吨电子电路铜箔的生产能力，推动产品体系向更高层次、更高端、更综合的方向全面升级。
