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中金：原材料需求双驱动，覆铜板景气度有望步(bù)入(rù)上(shàng)行(xíng)通(tōng)道(dào)

其(qí)制(zhì)作(zuò)工(gōng)艺(yì)为(wèi)用(yòng)木(mù)浆纸或电子级玻纤布等作增强材料，浸以环氧树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料。CCL作为印制电路板制造中的基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响(xiǎng)。覆(fù)铜(tóng)板(bǎn)按(àn)其(qí)基(jī)材(cái)类(lèi)型(xíng)可(kě)分(fēn)为(wèi)：刚(gāng)性(xìng)覆(fù)铜(tóng)板(bǎn)、柔(róu)性(xìng)覆(fù)铜(tóng)板(bǎn)及(jí)特(tè)殊(shū)基(jī)材(cái)覆(fù)铜(tóng)板(bǎn)，刚(gāng)性(xìng)覆(fù)铜(tóng)板(bǎn)中(zhōng)又(yòu)分(fēn)为(wèi)玻(bō)纤(xiān)布(bù)基(jī)覆(fù)铜(tóng)板(bǎn)、纸(zhǐ)基(jī)🏐覆(fù)铜板、金属基覆铜板。图表1：覆铜板产品品类 资料来源：IPC，中金公司研究部 电子电路铜箔、电子玻纤布、环氧树。

宝鼎科技股份有限公司

电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，🈚主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄。

助力产业链整合 并购重组推动企业向“新”生长

在政策的加持之下，A股市场并购重组的活跃度不断上升，资本市场作为并购重组主渠道🐍平台的功能凸显，正在持续推动我国产业的整合和升级，助力新质生产力发展。 5月29日，安徽富乐德科技发展股份有限公司发行股份、可转债购买资产并募集配套资金项目获深交所重组委审议通过。这是5月16日证监会修改并发布《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称“重组新规”）后，A股市场首家过会的重组项目(mù)。公(gōng)开(kāi)资(zī)料(liào)显(xiǎn)示(shì)，富(fù)乐(lè)德(dé)是(shì)一(yī)家(jiā)泛(fàn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域设(shè)备(bèi)精(jīng)密(mì)洗(xǐ)净(jìng)服(fú)务(wu)提(tí)供(gōng)商(shāng)，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域。本次收购标。

元器件知识丨PCB制造的具体步骤是什么？

03制造阶段（1）覆铜覆铜是PCB制造的第一步，通过在芯板的表面覆盖一层薄薄的铜箔来实现。对于双面覆铜板，需在芯板的上下两面都覆盖铜箔。覆🍉平台铜的方式主要有电镀和化学沉积两种。电镀覆铜是将芯板作为阴极，放入铜盐溶液中，在电场作用下，铜离子在芯板表面沉积形成铜层。化学沉积覆铜则是在芯板表面通过化学反应生成铜层，无需电场作用。覆铜的厚度一般在18微米到70微米之间，具体厚度根据设计要求确定。（2）蚀刻蚀刻是形成电路图案的关键步骤。首先，需在覆铜板表面覆盖一层感光膜，然后将设计好的电路。

宝鼎科技股份有限公司2025年年度报告摘要

电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄。