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2026年上半年鼎泰高科业绩实现跨越式增长，在AI算力基础设施扩容带动PCB行业高景气的背景下，多项核心财务指标增速远超市场预期，整体经营表现亮眼。

公司核心主业精密刀具业务表现强劲，2026年上半年实现营收16.01亿元，同比增长114.47%，占总营收比重达82.41%。产品高端化升级成效显著：0.2mm及以下微钻销量占比约33.21%，涂层钻针销量占比约49.53%，高附加值产品占比提升直接带动刀具业务毛利率达到55.35%，较上年同期大幅提升16.68个百分点。目前公司钻针整体月产能已突破1.6亿支，规模效应持续释放。其余业务线同步稳健增长：研磨抛光材料实现营收1.28亿元，同比增长49.68%；智能数控装备实现营收0.74亿元，同比增长165.35%。海外市场拓展取得实质性突破，报告期内境外收入2.16亿元，同比增长174.18%，增速远超国内市场。

公司构建的"中国+东南亚+欧洲"全球化生产网络成效逐步显现：泰国生产基地首期规划钻针月产能1500万支，目前已实现月产能800万支，可充分对冲地缘贸易壁垒风险；德国MPK Kemmer完成业务整合，依托其欧洲研发中心与销售渠道实现本地化运营，快速渗透欧美高端客户体系；日本子公司逐步进入日系客户供应链，全球市场份额持续提升。截至2025年，公司PCB钻针全球市场份额达29.2%，位居全球第一，在国内刀具类专用材料企业中营业收入排名第一，行业龙头地位进一步巩固。

报告期内公司研发投入8940.48万元，同比增长54.6%，占营业收入比重达4.6%，研发人员规模达606人，较2025年末增长23.42%。多项关键技术突破落地：成功实现40倍径以上高长径比钻针批量量产，突破60倍径以上超高长径比钻针设计与制造工艺；适用于M9+陶瓷混压材料加工的金刚石复合涂层钻针进入小批量应用阶段，精准匹配AI服务器高阶PCB加工需求。细分产品线技术同步落地：AI服务器PCB专用金刚石除胶研磨刷完成客户端验证进入批量交付，光模块PCB专用抛光陶瓷刷实现批量供货；智能数控装备领域，智能钻针库及全自动配针/退针机在多家头部PCB客户规模化部署，激光钻孔机进入样品开发阶段。截至2026年6月末，公司累计拥有有效发明专利127项、实用新型专利530项、外观设计专利27项，全栈自研核心设备加工精度达0.001mm级，交付周期较进口设备大幅缩短至1-3个月。

公司核心子公司成为业绩增长核心支柱，南阳鼎泰、鼎泰机器人分别实现净利润3.58亿元、1.61亿元，盈利能力表现突出。公司同步推出高比例分红预案：以4.24亿股为基数，每10股派发现金红利10元（含税），合计分红金额达4.24亿元，真金白银回报投资者，彰显对自身经营现金流与后续发展的充足信心。

当前AI算力产业爆发带动高阶PCB需求持续扩容，2026年全球PCB市场预计产值达957.8亿美元，同比增长12.5%。作为上游核心耗材全球龙头，鼎泰高科产能扩张节奏精准匹配下游需求增长，高端产品渗透率持续提升，叠加全球化产能布局与A+H双资本平台赋能，长期成长路径清晰，投资价值凸显。

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