新闻动态
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2026-08-24 19:17:59
（来源：德邦证券研究）
Al PCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀。 AI服务器、交换机、光模块等快速迭代，推动Al PCB向高多层、高阶HDI演进。相较传统服务器，AI PCB层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升，单机PCB价值量成倍增长，带动行业结构性升级，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。
Al PCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%。据我们不完全统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，扩产重心集中于AI配套高多层、高阶HDI高端产能。我们预计，AI PCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元，Al PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。
现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长，核心PCB设备有望迎来“量价齐升”。高多层板和HDI对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升，我们认为，钻孔（预计价值量占比35%）、电镀（预计占比20%）、曝光（预计占比15%）、检测（预计占比10%）作为核心设备，受益突出。我们测算，2027年钻孔、电镀、曝光、检测设备需求分别约338亿、193亿、145亿、96亿。我们预计，在不扩产的情况下，目前设备行业产能可能不足以支撑2027年的设备需求，设备环节存在量价齐升趋势。
海外设备厂商产能受限，国产设备厂商加速国产替代趋势。 在Al PCB机遇面前，海外设备厂产能受限且扩产意愿较低。国内设备厂商在钻孔（机械钻孔和超快激光钻孔）、电镀（水平移载填孔电镀）、曝光、检测等核心设备领域已形成较强竞争能力，扩产速度较快，有望充分受益于本轮AI PCB扩产浪潮，把握国产替代窗口。
投资建议：建议关注的产业链标的包括大族数控、芯碁微装、东威科技、亚洲联网科技、日联科技、奕瑞科技、三孚新科等。
风险提示：全球云厂商AI资本开支不及预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。
AI PCB：算力硬件升级驱动设备需求爆发
1.1.AI PCB：算力硬件升级驱动PCB向高多层、HDI演进
随着高算力需求持续释放，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长期。根据沙利文，2024年全球AI服务器出货量约200万台，预计到2029年将达到约540万台，CAGR超过20%，占服务器总出货量的比例将提升至约29.0%。
伴随AI服务器、交换机、光模块等算力硬件快速迭代，推动PCB向高多层板、HDI板升级。PCB是电子元器件的支撑与互连载体，承担电气连接、信号传输和结构支撑功能。AI服务器对孔密度、线路精度、信号完整性要求大幅提高，推高单机PCB价值与加工难度。PCB中，高多层板多用于AI服务器CPU主板、GPU基板，层数显著抬升；高阶HDI适配小型 AI加速卡模组等，以实现高密度互联。据Prismark预测，2023-2028年AI服务器相关 HDI年均复合增速16.3%。
1.2.板厂资本开支大幅加码，2026-2027年AI PCB设备需求或近千亿
AI PCB扩产带来结构性资本开支上行，2026年主要AI PCB板厂资本开支规划超1000亿元。从国内主流PCB上市公司扩产规划统计，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路等PCB龙头2025年合计资本开支225亿元，2026年已公布规划投资规模约1012亿元，扩产重心投向AI配套高多层、高阶HDI高端产能。
从需求端测算，我们预计，2027年相较2025年AI PCB新增约1404亿元，按照80%投资产出效率折算，需要新增1756亿元产能。若按照每100亿元产能需配置约55亿元设备测算，则2026-2027年AI PCB设备需求约966亿元。我们预计，AI PCB设备规模25-27年分别为158、295、670亿元，Al PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。
AI PCB设备：核心设备环节有望迎量价齐升
2.1.设备环节：钻孔、电镀、曝光为核心，检测受益良率要求提升
PCB生产工序较长，主要包括开料、内层线路、压合、钻孔、电镀、曝光、成型、检测等环节。由于高多层板和HDI对孔加工、层间互连和精细线路要求明显提升，我们预计钻孔、电镀、曝光环节的价值量占比将进一步抬升。
基于2026-2027两年AI PCB设备新增需求约966亿元的测算，参考胜宏科技、方正科技披露的PCB建设项目，我们假设钻孔/电镀/曝光/检测设备价值量占比分别为35%/20%/15%/10%，我们测算，2026-2027两年各类AI PCB设备市场规模分别约338/193/145/97亿元。
2.1.1.钻孔设备：决定多层板层间互连质量，价值量占比最高
钻孔是PCB层间互连的前道关键工序，主要用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔。AI PCB层数提升、板厚增加、孔数量上升，直接推升钻孔设备需求。钻孔设备可分为机械钻孔和激光钻孔。机械钻孔主要用于通孔、插件孔等常规孔加工，成本低、成熟稳定，适合大批量生产；激光钻孔主要用于HDI盲埋孔、微孔加工，设备单价和技术壁垒更高。
钻孔是AI PCB设备中价值量较高的核心环节。我们按35%的设备价值量占比测算，对应2026/2027年钻孔设备市场需求约206/338亿元。代表性厂商包括三菱电机、Schmoll、大族数控、大量科技、维嘉科技等；其中三菱电机主要布局激光钻孔设备；大族数控形成机械钻孔与激光钻孔双路线布局，2025年实现营业收入57.7亿元、归母净利润8.2亿元，据Prismark及公司公告，2025年大族机械钻孔国内市占率超50%。
2.1.2.电镀设备：AI PCB向高层数/高密度演进，带动电镀设备升级
电镀是PCB层间导通和可靠性形成的关键工序，主要通过孔金属化、铜电镀、填孔电镀等方式实现层间电气连接。随着AI PCB向高层数及高密度互连方向升级，对电镀均匀性、可靠性和良率提出更高要求，带动高规格电镀产线的新增投入。
AI PCB相关电镀设备主要涉及水平三合一设备、VCP垂直连续电镀、水平填孔电镀设备等：
1）水平三合一设备：除胶渣、化学沉铜、电镀铜连续线三合一设备，应用于PCB、HDI、IC载板。东威科技的三合一水平镀设备属于国内首创，打破了国外厂商的垄断，已实现批量生产。
2）VCP垂直连续电镀：广泛应用于全板电镀、图形电镀、填孔/半填孔电镀、软板电镀等工艺。东威科技该设备国内市占率50%以上。
3）水平填孔电镀设备：用于HDI盲微孔填充，采用水平脉冲电镀工艺。
我们测算，AI PCB设备中电镀设备价值量占比约20%，2026/2027年PCB电镀设备市场需求约118/193亿元。从参与供应商看，Atotech为PCB、封装基板及半导体等领域提供电镀化学品与设备一体化方案；东莞宇宙长期布局PCB垂直连续电镀、水平电镀及湿制程设备。东威科技重点布局VCP、升降式移载VCP、水平三合一等设备。
2.1.3.曝光设备：LDI加速渗透，国产替代空间广阔
曝光设备用于将线路图形转移至PCB基板，是决定线路精度和对位精度的重要设备。激光直接成像技术在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面较传统曝光技术优势明显。
我们测算，AI PCB设备中曝光设备价值量占比约15%，2026-2027年PCB曝光设备市场空间约88/145亿元。竞争格局方面，海外品牌在高端市场有相对优势，国产厂商加速追赶。据灼识咨询，2025年，全球PCB LDI设备市场CR5约59.1%，其中，芯碁微装以约19%的市占率位列全球第一，是全球最大的PCB直接成像设备制造商。大族数控在钻孔等核心工序基础上同步布局曝光设备。伴随国内PCB厂商向高阶HDI等方向升级，国产直接成像设备有望持续拓展高端应用。
2.1.4.检测设备：高价值PCB提升良率约束，检测环节重要性上行
检测设备贯穿PCB生产前中后段，高端PCB良率和可靠性要求提升，随着AI服务器PCB层数增加、孔结构复杂化、单位价值量抬升，检测设备配置比例有望提升，成为设备端的重要补充环节。PCB及PCBA检测设备主要分为光学检测、电性能检测和X射线无损检测三类，光学检测用于识别线路、元件及焊点的外观和尺寸缺陷；电性能检测用于检查导通、开短路、绝缘及阻抗等指标；X射线检测用于识别BGA焊点、内层结构等不可见缺陷。
我们测算，AI PCB设备中检测设备价值量占比约10%，2026-2027年PCB检测设备市场空间约59/96亿元。X射线检测设备供给层面，欧姆龙为全球PCB/PCBA自动化检测领域的代表性龙头厂商。国内方面，日联科技定位于综合型工业X射线检测整机厂商，三英精密聚焦工业CT及平面CT设备，二者均布局PCB/PCBA X射线检测；奕瑞科技以X线核心部件为基础，逐步向PCB及先进封装检测整机延伸。整体而言，国产厂商正加快突破，把握高端X射线检测设备的国产替代窗口。
1）全球云厂商AI资本开支不及预期。若CSP资本开支不及预期，可能导致AI服务器出货增速下调，PCB厂商放缓扩产，削减设备需求。
2）PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险。 高端PCB扩产涉及客户认证、良率爬坡、产线建设和资金投入等环节，若下游扩产节奏放缓，可能影响设备订单释放。
3）技术路线变化及行业竞争加剧风险。 AI服务器架构、PCB制程及材料体系仍在持续迭代。若设备厂商技术升级不及预期，或行业价格竞争加剧，可能影响相关公司收入增长和盈利能力。
外发研报：《AI供需系列研究01：AI PCB设备》
外发时间：20260824
分析师：
丁健S0120526070002
周天昊S0120525040002
杨安东S0120526070001
