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格隆汇9月15日｜华鑫证券研报指出，德福科技业绩表现亮眼，AI算力高景气度推动AI铜箔需求旺盛。2026年上半年实现归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；二季度公司实现归母净利润1.16亿元，同比增长466.83%、环比下降21.05%。AI算力拉动覆铜板量价齐升，高端电子电路铜箔需求进入放量期。高端板材对铜箔表面轮廓与信号传输损耗提出更高要求，HVLP（超低轮廓铜箔）与RTF（反转处理铜箔）成为AI服务器、高速交换机及光模块用高频高速板材的关键材料。高端铜箔矩阵成型叠加19.5万吨产能，AI铜箔开启第二成长曲线。考虑到AI服务器、高速交换机及光模块需求拉动高端电子电路铜箔进入放量期，公司高端电子铜箔产能规模位于前列，首次覆盖，给予“买入”投资评级。