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$沪电股份(SZ002463)$ 英伟达 GB300服务器的PCB技术指标呈现高频化、高功率、高密度三大特征，其设计需同 - 雪球

六、未来演进：从GB300到Rubin架构 1. 材料迭代 ◦ 下一代Rubin架构将采用更低Dk的陶瓷填充PTFE材料（Dk=2.0，DfPCB将采用3D封装技术，通过硅中介层实现芯片间短距互联，减少高频信号损耗。数据验证与行业标杆 • 沪电股份：2025年Q1 GB300相关营收同比增长210%，毛利率达39%，主要受益于UBB基板和Swi。🌽

江西鹰潭跑出超级隐形冠军：年入68.2亿

中国PCB产值预计将增长至46💿电子官方4.7亿美元，复合增长率为4.2%。

2025年北交所行业报告：PCB周期上扬，北交精兵大有可为

2025年北交所行业报告：PCB周期上扬，北🎈电子官方交精兵大有可为PCB 在全球电子元件细分产业中产值占比最大，近年来持续高增PCB：电子产品之母PCB，中文名称为印制电路板，又称(chēng)印刷线路板，作为电子元器件的 支撑体和相互连接的载体，是现代电子设备中不可或缺的基础组件。它通过在绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）表面铺设导电铜箔图 案，实现电子元器件间的电气连接和信号传输，是电子元器件电气相 互连接的载体。PCB行业正处于上扬周期PCB是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，行业自。

天风证券：给予沪电股份增持评级

3、AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇 现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。盈利预测与投资建议： 我们预计公司2025-2025年🈶归母净利润预测为24/32/39亿元，对应24-26年PE为32/24/20倍，维持“增持”评级。风险提示：AI。

国海研究 | 机器人深度合集·第8集

凭借技术性能优势，已(yǐ)实(shí)现(xiàn)产(chǎn)品(pǐn)多(duō)元场景广泛应用，在 BLDC 电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位；2）财务状况健康，业绩稳健提升，高性能产品构筑高盈利水平；3）股权结构相对稳定，重视技术，股权激励共享成长。大容量下国产自主持续渗透，新兴应用打开成长空间：整体看，节能高效大势所趋，BLDC驱控芯片市场稳健增长，终端应用持续拓展，同时下游高要求下产品不断迭代，高性能芯片迎来重要发展机遇。分场景看：1）当下主要应用领域包括小家电、白电、运动出行及电动工具等，未来仍将持。