- 专业PCB设计平台 20年专业经验 - 专业PCB设计平台 20年专业经验

首页
关于
公司简介 发展历程 企业文化 招贤纳士 资质专利
新闻动态
公司新闻 行业新闻
业务范围
PCB设计 PCB制板 SMT贴片 元件采购 SI 仿真
技术中心
技术文章 技术支持 资料下载
联系我们
登录入口
展开 关闭
官方QQ - 电子设计有限公司
QQ
120568531
官方微信 - 电子设计有限公司
微信
官方二维码 - 电子设计有限公司
留言咨询
留言
联系电话
电话
400-7650 8329
联系邮箱
邮件
pocketGames@ynzhjc.com
Banner 新闻动态 - 电子设计有限公司

新闻动态

News
返回首页
新闻动态
公司新闻
公司新闻 行业新闻
公司新闻
一文读懂模拟芯片本土化

2025-12-23 02:01:26

点击数 195

【导语】近日，纳芯微在港股上市，成为首家“A+H”股模拟芯片企业。当下全球模拟芯片市场稳健增长，中国市场规模增速领先全球，但自给率低，本土化空间广阔，国际巨头占据主导地位。在此背景下，国内头部企业聚焦细分赛道，在汽车、消费电子、工业等领域成果初显，且新兴应用场景带来差异化竞争机遇，本土化进程正加速推进。

近日，国内模拟芯片领军企业纳芯微在港股正式上市，成为首家同时登陆(lù)A股(gǔ)与(yǔ)港(gǎng)股(gǔ)的(de)国(guó)内(nèi)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)企(qǐ)业(yè)。纳(nà)芯(xīn)微(wēi)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)、董(dǒng)事(shì)长(zhǎng)、CEO王(wáng)升(shēng)杨(yáng)在(zài)接(jiē)受(shòu)《中(zhōng)国(guó)电(diàn)子(zi)报(bào)》记(jì)者(zhě)采访(fǎng)时(shí)表(biǎo)示(shì)：“过(guò)去(qù)五(wǔ)年(nián)，全球(qiú)模(mó)拟(nǐ)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)市(shì)场(chǎng)以(yǐ)每(měi)年(nián)约(yuē)10.2%的(de)增(zēng)速(sù)成(chéng)长(zhǎng)，虽(suī)属成熟产业，但在新应用持续涌现的驱动下，未来四年仍将保持8%左右的稳健增长，其中，中国模拟半导体市场的成长速度，无论过去五年（约12.7%）还是未来四年（约11%）的预期，均高于全球水平。”在全球科技竞争加剧与国内产业链加速拓展的双重背景下，国内模拟芯片行业正经历从“中低端替代”到“高端化突围”的关键转型期，中国作为最大消费市场，企业如何把握关键机遇期，突破新兴领域技术桎梏，成为产业重要议题。
市场规模持续扩大 本土化空间广阔
模拟芯片作为连接物理世界与数字系统的“桥梁”，是电子设备不可或缺的核心元器件，其技术成熟度直接关系到新能源汽车、工业自动化、消费电子等关键产业的发展质量。当前，全球模拟芯片市场正处于稳健增长的黄金周期，弗若斯特沙利文报告中的数据显示，2025年，全球信号链和电源管理领域的模拟芯片市场规模将达到5917亿元，其中，中国的市场规模将达到2203亿元；到2029年全球市场将达到8035亿元，中国市场将达到3346亿元，中国市场的比重将继续增大。

但模拟芯片的设计门槛高，学习曲线时间跨度长，国外公司此前一直占据着模拟芯片市场主导地位。IC Insights数据显示，2023年德州仪器（TI）以16%的市场份额稳居第一，亚德诺半导体（ADI）以15%的份额位居第二，英飞凌以8%的份额排名第三。前五大厂商合计占据全球50%以上的市场份额，前十厂商均为国际公司，合计市场集中度（CR10）达68%。中国市场也是这些模拟芯片大厂的主要收入来源，德州仪器、亚德诺半导体、MPS（芯源系统）2024财年来自中国的收入分别约为30亿美元、21亿美元、12亿美元，合计63亿美元。
券商指出，2024年我国模拟芯片自给率约16%，消费电子领域为40%~50%，通信领域为20%~25%，工业领域为10%~15%，汽车领域为5%~10%左右，本土化空间广阔。

本(běn)土(tǔ)头(tóu)部(bù)厂(chǎng)商(shāng)中(zhōng)，矽(xì)力(lì)杰(jié)、圣(shèng)邦(bāng)微(wēi)、南(nán)芯(xīn)科(kē)技(jì)、纳(nà)芯(xīn)微(wēi)跻(jī)身(shēn)前(qián)列(liè)，合(hé)计(jì)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)仅(jǐn)6.9%，与(yǔ)国(guó)际(jì)巨(jù)头(tóu)差(chà)距(jù)显(xiǎn)著(zhe)。细(xì)分(fēn)赛(sài)道(dào)中(zhōng)，汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)成(chéng)为(wèi)增(zēng)长(zhǎng)最(zuì)快(kuài)的(de)领(lǐng)域，2024年(nián)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)371亿(yì)元(yuán)，TI、ADI等(děng)厂(chǎng)商(shāng)占(zhàn)据(jù)51%份(fèn)额(é)，而(ér)国(guó)内(nèi)厂(chǎng)商(shāng)中(zhōng)仅(jǐn)纳(nà)芯(xīn)微(wēi)进(jìn)入(rù)该(gāi)领(lǐng)域Top10；工(gōng)业(yè)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)428亿(yì)元(yuán)，由(yóu)西(xi)门(mén)子(zi)、瑞(ruì)萨(sà)等(děng)厂(chǎng)商(shāng)主导(dǎo)；消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)领(lǐng)域虽(suī)本(běn)土(tǔ)化(huà)率(lǜ)领(lǐng)先(xiān)，但(dàn)产(chǎn)品(pǐn)多(duō)集中于中低端，高端电源管理、射频芯片仍依赖进口。
聚焦细分赛道 攻坚克难
国内模拟芯片的突围之路，始于技术攻坚与产品创新，头部企业通过聚焦细分赛道、加大研发投入，逐步实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。

纳(nà)芯(xīn)微(wēi)的(de)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)总(zǒng)览
在汽车芯片领域，纳芯微的车规级产品已进入三电系统、热管理、智能座舱、底盘与安全等核心应用场景。汽车业务已成为纳芯微重要增长引擎，2025年第一季度到第三季度的汽车业务营收已超7.98亿元，超过了2024年全年，预计2025年全年在汽车领域的营收规模大概在12亿元到13亿元区间。发货量方面，公司汽车芯片累计出货量超9.8亿颗，预计2025年出货量将超7亿颗。王升杨表示，按中国汽车年产量测算，中国现在的新能源车年产量大概1000多万辆，平均每辆中国生产的汽车中约有20余颗纳芯微芯片。如果考虑到纳芯微的芯片大部分使用在新能源汽车里，那么每一辆新能源汽车上面大概会有40到50颗纳芯微的芯片在批量应用，而且这个数字还在快速增长。其中，成熟量产产品主要集中在新能源汽车三电系统及燃油车动力总成，新近量产产品则切入智能驾舱、自动驾驶、底盘与安全等高端领域。
快充领域，南芯科技专注电荷泵快充技术研发，成为率先突破200W快充方案的本土厂商，相关产品出货量达数亿颗。公司构建起“供电端—设备端”全链路解决方案，其电荷泵产品覆盖22.5~200W范围，电荷泵快充芯片转换效率高达97%以上，全球市占率提升至 24%。在消费电子领域，产品已深度嵌入国内头部智能手机品牌的旗舰机型。近日，阿里推出的“夸克AI眼镜”，也采用的是南芯科技推出的国内首颗电池均衡限流IC，有效解决了夸克AI眼镜双电池的均衡难题，确保两颗电池同步充放电，为AI眼镜的24小时长续航提供了稳定的电量基础。在汽车电子领域，公司全年汽车电子芯片实现销售收入8550万元，同时在储能、光伏、通信等应用领域也推出多款充电芯片，同时布局机器人、AI power等新兴应用领域。
工业方面，高端信号链企业思瑞浦自成立之初便聚焦工业自动化、精密测量等核心场景。2024年，其头部工控企业的采购占比从2021年的12%提升至2023年的35%。技术层面，公司作为国内率先量产16位高精度ADC的企业，其工业级ADC/DAC芯片已满足工业4.0对精密数据采集的核心需求。圣邦微则推出温变工业解决方案，为客户提供从信号采集到处理的完整温度监控方案；在LED驱动芯片这一工业配套细分赛道，公司2024年以26.8%的市场份额位居行业前列，全年出货量达4.72亿颗，广泛应用于工业照明、设备显示等场景。
新兴应用场景提供差异化竞争机遇
目前，本土模拟芯片的发展路径已清晰，机遇与挑战并存。从市场需求来看，新能源汽车、工业自动化、物联网、智能电网等新兴领域将成为核心增长引擎。新能源汽车领域，随着智能座舱、自动驾驶的普及，单车模拟芯片用量从传统燃油车的200颗左右提升至新能源汽车的500颗以上，2029年中国汽车电子模拟芯片市场规模预计将达890亿元；工业自动化领域，智能制造推动工业传感器、PLC等设备升级，对高精度模拟芯片需求年均增长15%；智能电网、储能、具身智能等领域的发展，将带动功率模拟芯片、电流传感器等产品需求爆发。这些新兴应用场景为国内企业提供了差异化竞争的机遇。

从技术发展趋势来看，国内模拟芯片将向“高精度、低功耗、集成化、宽温度范围”方向演进。车规级核心器件领域，围绕新能源汽车BMS、ADAS系统需求，高精度ADC/DAC、隔离驱动、电流传感器等产品将成为研发重点，纳芯微的“隔离+”技术平台、思瑞浦的高压DC-DC芯片已实现定点量产；宽禁带半导体材料应用将加速，SiC、GaN等材料凭借高开关频率、低导通电阻特性，在新能源汽车主驱、工业电源等领域的渗透率快速提升，士兰微、纳芯微等企业已布局相关产品；新兴场景布局成为新增长点，纳芯微已针对人形机器人、eVTOL等领域进行技术储备，思瑞浦推出工规级隔离电源和多路低边驱动芯片，适配工业自动化、储能等场景。同时，“AI+EDA”“3DIC（三维集成）”和“DTCO/STCO（设计/系统工艺协同优化）”将成为(wèi)未(wèi)来(lái)3~5年(nián)的(de)主要技术趋势，国内企业有望通过技术创新取得竞争优势。
正如王升杨在采访中强调：“模拟芯片的竞争是一场马拉松，需要技术积累、客户信任和生态协同的长期沉淀。”尽管目前国内模拟芯片与国际巨头仍有差距，但随着本土企业在车规、工业等高端赛道的持续突破，在EDA工具、半导体材料等产业链环节(jié)的(de)不断完善，模拟芯片的本土化正在加速提升。


上一个
上一条

国产GPU又一股，沐曦股份正式挂牌科创板
下一个
下一条

国产EDA工具“口碑榜”结果揭晓！
列表新闻列表