新闻动态
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2025-06-17 09:32:07
【导语】近日，国内首个开源芯片公共技术服务平台及RISC-V产教融合平台在厦门正式对外开放服务。该平台由厦门市科技局支持，中科（厦门）数据智能研究院承建，并由北京汤谷智能技术有限公司提供技术支撑。旨在通过提供RISC-V相关的IP、软硬件、解决方案和人才培养等服务，推动厦门开源芯片产业生态建设，为我国RISC-V技术产业化注入新动力。汤谷智能以其自主创新的技术和“双维全流程”战略，正引领国内EDA产业的新格局，加速半导体产业的全球化布局。
近日，由厦门市科技局支持，中科（厦门）数据智能研究院承建，北京汤谷软件技术有限公司（以下简称“汤谷智能”）支撑建设的国内首个开源芯片公共技术服务平台，同时也是国内首个RISC-V产教融合平台，正式对外开放服务。该平台旨在通过对外提供RISC-V相关的IP、软硬件、解决方案和人才培养等服务，引导和帮助相关高校及企事业单位使用和布局RISC-V，助力厦门开源芯片产业生态的建设，为我国RISC-V技术产业化发展注入新活力。
汤谷智能自研的大规模仿真验证系统
据悉，汤谷智能以技术创新为基、以生态共建为翼的发展路径，从创立之初便锚定全流程EDA工具链研发，成为国内数字芯片设计领域的破局者。从核心工具自主研发到RISC-V生态共建，从本土市场深耕到全球化布局，汤谷智能正以“双维全流程”战略重塑国内EDA的产业格局。
拒绝单点替代 打造创新技术护城河
在科技狂飙突进的时代，电子产品正经历一场微型化、高性能与多能聚合的“基因突变”，其背后的集成电路设计已演化为一场精密到纳米级的极限挑战。当智能手机的方寸之间要容纳全球互联的神经脉络，当人工智能数据中心渴求算力核爆级的“超级引擎”，唯有EDA（电子设计自动化）工具这把开启芯片设计的数字密钥能让工程师跨越物理法则的鸿沟，在硅基世界构建未来。
市场调研机构Meticulous Research预计，全球EDA市场规模将从2023年的89.6亿美元攀升至2030年的174.7亿美元。另据中国半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)协(xié)会(huì)的数据，2023年，中国EDA市场规模约为120亿元，年复合增长率达到18.9%。预计到2025年，中国EDA市场规模将达到184.9亿元。这为国内EDA厂商打破国际垄断提供了市场的空间。
汤谷智能自2017年成立以来，便以“成为全球领先的数字芯片设计工具企业”为目标，不断突破技术桎梏，致力于解决中国超大规模数字芯片设计“卡脖子”的核心技术环节。汤谷智能CEO刘丹表示：“公司第一(yī)代(dài)创(chuàng)始(shǐ)人(rén)在(zài)本(běn)土(tǔ)化(huà)芯(xīn)片(piàn)研发中深刻体会到，EDA公司绝对不能只做个别点工具的本土化，必须为超大规模数字芯片提供包含核心IP、设计服务的全流程支持。”这种认知催生了汤谷智能在国内EDA领域的独特定位：专注于数字芯片赛道，以“横向全流程+纵向全流程”为双引擎，打造自主创新的技术护城河。
在技术研发方面，汤谷智能始终坚持自主创新，不断加大研发投入，在EDA软件、原型硬仿、核心IP&设计服务验证三个路线上都有清晰的路线规划图，目前已经历了三个重要阶段：一是初创研发期，专注于核心EDA工具的自主研发和技术积累，攻克关键算法难题；二是产品化与市场验证期，将核心技术转化为具有竞争力的产品，率先在部分头部客户和本土项目实现商用落地，积累了行业应用经验；三是规模化拓展与生态构建期，不断完善产品线，通过与更多集成电路企业、高校、产业链伙伴合作，加快市场份额扩展，并推动生态共建。
从时间线来看，2021年汤谷智能发布Logic-Giant系列原型验证产品，2022年发布Orimeta产品，2023年发布RISC-V全栈原型验证产品和OriEMU硬件仿真加速器产品，2024年发布全流程设计软件TGOriRG，2025年上线了RISC-V产(chǎn)教(jiào)一(yī)体(tǐ)化(huà)设(shè)计(jì)验(yàn)证(zhèng)平(píng)台(tái)。其(qí)中(zhōng)，汤(tāng)谷(gǔ)智(zhì)能(néng)自(zì)主研(yán)发(fā)的(de)Orimeta系(xì)列(liè)产(chǎn)品(pǐn)，是(shì)国(guó)内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)由(yóu)AI驱(qū)动(dòng)的(de)集数(shù)字(zì)芯(xīn)片(piàn)前(qián)端(duān)设(shè)计(jì)验(yàn)证(zhèng)于(yú)一(yī)体(tǐ)的(de)EDA工(gōng)具(jù)，填(tián)补(bǔ)了(le)国(guó)内(nèi)EDA工(gōng)具(jù)链(liàn)的(de)空(kōng)白(bái)。
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这(zhè)种(zhǒng)双(shuāng)维(wéi)架(jià)构(gòu)形(xíng)成(chéng)了(le)“软(ruǎn)件(jiàn)为(wèi)核(hé)、IP和(hé)服(fú)务(wu)为(wèi)支(zhī)撑(chēng)”的(de)三(sān)位(wèi)一(yī)体(tǐ)业(yè)务(wu)模(mó)式(shì)。刘(liú)丹(dān)强(qiáng)调(diào)，该(gāi)模(mó)式(shì)通(tōng)过(guò)工(gōng)具(jù)链(liàn)与(yǔ)IP的(de)深(shēn)度(dù)整(zhěng)合(hé)、设(shè)计(jì)服(fú)务(wu)与(yǔ)工(gōng)具(jù)的(de)协(xié)同(tóng)优(yōu)化(huà)，不(bù)仅(jǐn)提(tí)高(gāo)了(le)客(kè)户(hù)黏(nián)性(xìng)，更(gèng)通(tōng)过(guò)项(xiàng)目(mù)实(shí)践(jiàn)反(fǎn)哺(bǔ)工(gōng)具(jù)迭(dié)代(dài)。
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在(zài)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)加(jiā)速(sù)向(xiàng)开(kāi)源(yuán)架(jià)构(gòu)转(zhuǎn)型(xíng)的(de)大(dà)背(bèi)景(jǐng)下(xià)，RISC-V以(yǐ)其(qí)开(kāi)源(yuán)、免(miǎn)费(fèi)、可(kě)定(dìng)制(zhì)等(děng)独(dú)特(tè)优(yōu)势(shì)，成(chéng)为(wèi)行(xíng)业(yè)发(fā)展(zhǎn)的(de)新(xīn)热(rè)点(diǎn)。Semico Research预(yù)计(jì)，到(dào)2025年(nián)，RISC-V架(jià)构(gòu)处(chù)理(lǐ)器(qì)核(hé)的(de)出货数量将达到800亿颗，为我国半导体产业实现弯道超车提供了难得的机遇。
中科（厦门）数据智能研究院表示，为了更好地推广RISC-V应用，他们牵头成立了厦门市开源芯片产业促进会和中国开放指令生态（RISC-V）联盟福建区域中心，将推动本地开源芯片产业生态的建设和发展。其承建的厦门市开源芯片公共技术服务平台是覆盖RISC-V技术、产品、解决方案和人才培养的综合性服务平台，可为IP供应商提供免费的IP展示和宣传平台，为IP需求方提供IP咨询与授权服务；为芯片设计企业和高校提供FA云服务、基于RISC-V处理器核的开源SoC方案、RISC-V SoC芯片全流程设计专项技能培训等一揽子方案。
汤谷智能的LogicGiant系列产品在保证该平台算力支持的前提下，通过云平台解决方案可同时支持40个以上的真实用户同时使用，满足高校课堂使用场景。在教学内容方面，该平台和厦门大学一起开发RISC-V相关课程。
厦门大学电子科学与技术学院微电子与集成电路系教授周剑扬表示，当前，半导体产业对RISC-V人才的需求呈现明显的阶段性特征。在处理器核心技术追赶阶段，需要高层次人才攻克指令集设计、高性能处理器开发等关键技术，这类人才需具备扎实的体系结构知识和芯片设计能力，可以说是芯片设计能力的“破壁者”。而随着RISC-V向嵌入式应用拓展，大量底层应用开发人才的缺口日益(yì)凸显，这类人才需掌握从指令集编程到系统级应用的全流程技能，正是未来产业落地的“播种者”。
此次全国首个RISC-V产教融合平台的建立，将融合产业界的力量，发挥产学研用各自的优势，为我国RISC-V的嵌入式推广培养高素质的专业人才。据了解，在平台上通过实训认证后，企业人才培养周期可缩短50%以上。
具体来说，对高校而言，该平台的建立核心价值在于解决高端人才培养的实践场景问题。周剑扬表示，学校的硕士研究生通过参与企业仿真建模、参数优化等实际项目，对高端处理器有了深入的理解，具备一定的高端处理器设计能力。而产教融合平台将提供更贴近产业需求的开发环境，让学生实现从理论到实践的无缝衔接。最新消息显示，该平台将从今年暑假开始，面向厦门4所高校启动培训计划，首批培训计划为100人。
迈向海外市场 加速全球化布局
2023年，汤谷智能尝试迈向海外市场，首战落户新加坡成立创新研发中心。在技术创新的过程中，公司计划在现有数字芯片设计工具和IP技术的基础上，进一步拓展技术边界。在数字芯片设计工具方面，汤谷智能将聚焦于提高工具的智能化水平和集成度，加强对先进工艺制程的支持，满足芯片设计日益复杂和高性能的需求。在IP技术领域，汤谷智能将加强在Chiplet、芯粒互联等前沿技术的研发和创新，推动芯片设计技术的变革和发展。
展望EDA行业发展，刘丹指出三大趋势：AI与EDA深度融合、工具与工艺协同进化、云端EDA与开源生态兴起。汤谷智能已展开前瞻性布局，在AI领域，进一步拓展Orimeta工具应用(yòng)场景，开发基于生成式AI的RTL自动验证功能；在工艺协同方面，深化与本土晶圆厂的联合开发，构建“本土EDA+国内工艺技术”的闭环生态；在云端与开源领域，计划开放工具接口，建设支持远程协作的EDA云平台。
“我们的目标是成为全球数字EDA领域的主流玩家。”刘丹表示，实现这一目标需要坚持双维全流程战略，持续加大在核心算法、AI技术、先进工艺适配等领域的(de)研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)。在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)变(biàn)革(gé)的(de)关键时(shí)期(qī)，汤(tāng)谷(gǔ)智(zhì)能(néng)通(tōng)过(guò)“全流(liú)程(chéng)技(jì)术(shù)突破+全产业链协同”的发展模式，正在为本(běn)土(tǔ)EDA探(tàn)索(suǒ)出(chū)一(yī)条(tiáo)从(cóng)跟(gēn)跑(pǎo)到(dào)并(bìng)跑(pǎo)的(de)可(kě)行(xíng)路径，为(wèi)中(zhōng)国(guó)半导体产业发展(zhǎn)提供动能。
