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【导语】2025 年企业上半年财报显示，模拟芯片正走出周期性低谷加速复苏，全球市场规模呈“V型”回升，人工智能、汽车电动化等新兴场景成需求新引擎。不过，国内厂商在高端领域突围、产品矩阵完善等方面仍存挑战，需围绕新兴场景，从工艺演进、设计方法学革新等维度把握创新方向。

企业上半年财报显示，2025年，模拟芯片正走出周期性低谷，加快复苏步伐。面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等一系列新兴场景，国内厂商正在从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度开展创新，逐步向市场参与度不足的高端领域渗透。

走出V型低谷，新兴动能显现

模拟芯片全球市场规模在2022年达到近年来的高点之后，走出了一条“V型”曲线。WSTS（世界半导体贸易统计组织）历年数据显示，2023-2024年，模拟IC市场规模逐年下滑，但2024年的降幅较2023年收窄。2025年上半年，模拟IC市场规模温和复苏4%，预计全年同比增长3.3%，2026年预计增幅进一步增长至5.1%。

来源：中国电子报根据WSTS历年预测整理

人工智能被视为拉动模拟芯片需求回暖的新兴动能。

在云端AI的部署中，AI服务器、AIDC（AI数据中心）等算力(lì)基(jī)础(chǔ)设(shè)施(shī)，正(zhèng)面(miàn)临(lín)严(yán)峻(jùn)的(de)能(néng)耗(hào)挑(tiāo)战(zhàn)，对(duì)电(diàn)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片(piàn)等(děng)模(mó)拟(nǐ)IC的(de)用(yòng)量(liàng)和(hé)性(xìng)能(néng)要(yào)求(qiú)持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)。纳(nà)芯(xīn)微(wēi)在(zài)2025年(nián)中(zhōng)报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示，AI服务器因其超高算力密度、并行处理架构与严苛能效要求，对模拟芯片产生了远超传统服务器的需求，例如高密度供电、高速数据采集与传输对电源管理芯片、信号链芯片需求较大。

端侧AI同样开辟了模拟IC的增量空间。艾为电子2025年中报显示，智能手机、智能驾驶汽车、平板电脑等终端设备的智能化升级，需要更高效的电源管理芯片来支持高性能计算和长时间使用。此外，终端设备搭载的传(chuán)感(gǎn)器(qì)数(shù)量(liàng)以(yǐ)及(jí)传(chuán)输(shū)数(shù)据(jù)量(liàng)持(chí)续(xù)增(zēng)加(jiā)，也(yě)需(xū)要(yào)通(tōng)过(guò)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)进(jìn)行(xíng)处(chù)理(lǐ)和(hé)传(chuán)输(shū)，对(duì)高(gāo)性(xìng)能(néng)、低(dī)功(gōng)耗(hào)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)的(de)需(xū)求(qiú)也(yě)在(zài)增(zēng)长(zhǎng)。

汽(qì)车(chē)的(de)电(diàn)动化、智能化趋势，在提升单车模拟IC用量的同时，催生了新的技术方向。传统燃油车模拟芯片耗用量约160颗，而纯电动车因BMS(电池管理)、OBC(车载充电)、DC-DC转换、电机驱动等模块需求，芯片耗用量可达到翻倍以上。

“以前汽车电源主要是DC-DC（直流-直流转换器）、LED驱动等，现在出现了专门的BMS（电池管理系统）芯片，部分企业靠着快充技术实现突破。汽车的智能化还会带来新的需求，比如车规级传感器、车载网络芯片等，以前汽车里很少有这类产品，现在已经成为标配。”纳芯微技术创新中心负责人马绍宇向《中国电子报》记者表示。

中国汽车芯片产业创新战略联盟在2025上海车展展出的“汽车芯片应用可视化等比车模”

在通信领域，除了5G技术演进拉动了基站和终端对模拟芯片的需求，光模块也成为新的增长点。思瑞浦在2025年半年度业绩说明会表示，随着无线基站客户需求逐步恢复，AFE等核心产品份额扩大，客户拓展顺利推进，2025年上半年光模块收入同比接近翻倍。

此外，光伏技术升级、机器人加速产业化、医疗健康领域对传(chuán)感(gǎn)器(qì)产(chǎn)品(pǐn)的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)长(zhǎng)等(děng)新(xīn)趋(qū)势(shì)，都(dōu)为(wèi)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)注(zhù)入(rù)动(dòng)能(néng)，加(jiā)速(sù)景(jǐng)气(qì)复(fù)苏(sū)态(tài)势(shì)。

高(gāo)端(duān)领(lǐng)域待(dài)突(tū)围(wéi)，产(chǎn)品(pǐn)矩(ju)阵(zhèn)与(yǔ)生(shēng)态(tài)仍(réng)需(xū)完(wán)善(shàn)

模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)具(jù)有(yǒu)性(xìng)能(néng)指(zhǐ)标(biāo)复(fù)杂(zá)，设(shè)计(jì)环(huán)节(jié)辅(fǔ)助(zhù)工(gōng)具(jù)少(shǎo)、经(jīng)验(yàn)要(yào)求(qiú)高(gāo)、操(cāo)作(zuò)非(fēi)标(biāo)准(zhǔn)、多(duō)学(xué)科(kē)复(fù)合(hé)、测(cè)试(shì)周(zhōu)期(qī)长(zhǎng)等(děng)特(tè)点(diǎn)，技(jì)术(shù)门(mén)槛(kǎn)和(hé)人(rén)才(cái)要(yào)求(qiú)极(jí)高(gāo)。近(jìn)年(nián)来(lái)，国(guó)内(nèi)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)在(zài)产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能(néng)、品(pǐn)质(zhì)控(kòng)制(zhì)和(hé)客(kè)户(hù)服(fú)务(wu)等(děng)方(fāng)面(miàn)持(chí)续(xù)提(tí)升(shēng)，但(dàn)在(zài)市(shì)场(chǎng)拓(tà)展(zhǎn)、产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)、人(rén)才(cái)、生(shēng)态(tài)等(děng)方(fāng)面(miàn)，仍(réng)与(yǔ)国(guó)际(jì)领(lǐng)军(jūn)企(qǐ)业(yè)存(cún)在(zài)差(chà)距(jù)。

首(shǒu)先(xiān)是(shì)高(gāo)端(duān)领(lǐng)域有(yǒu)待突围。在工业、汽车及高端消费电子等领域，国内模拟芯片企业的市场参与度仍需提升。根据Frost&Sullivan数据，2024年中国模拟芯片CR10（行业前十名市场占有率）占比38.1%，其中海外厂商占比达33%；而在汽车模拟芯片这一细分领域，CR10占比则为86.1%，其中海外厂商占比达84.3%。

其次是产品矩阵不够完备。艾为电子在2025年中报的经营风险部分(fēn)提(tí)到(dào)，相(xiāng)较(jiào)于(yú)公(gōng)司现有1500余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域，“一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略，将会对公司造成竞争压力”。

模拟芯片技术要求高、“吃经验”的特点，使产业对高端人才的需(xū)求(qiú)更(gèng)加(jiā)迫(pò)切(qiè)。德(dé)邦(bāng)证(zhèng)券(quàn)研(yán)报(bào)指(zhǐ)出(chū)，高(gāo)端(duān)模(mó)拟(nǐ)芯片的设计有很高的技术壁垒，任何一点小小的突破都需要付出很大的努力。以家电为例，要充分考虑高参数降额、全面应力控制、多重负载控制、多区域控制、复位等问题。而中国大陆芯片行业起步晚，人才储备量不足，需要国内模拟芯片厂商进行大量研发投入。

此外，模拟IC企业和产业的生态建设仍待加强。业内专家指出，模拟受生态的影响没有数字芯片大，但也造成了国内模拟芯片企业数量多、缺乏头部企业，“小散”企业产品数量不足，难以在各自方案上产生(shēng)协(xié)同(tóng)。

围绕新兴场景核心维度，把握重点创新方向

在应用场景与市场空间的双重驱动下，国内企业亟需把握切入新兴场景的窗口期，根据最新技术需求调整研发方向，并在工艺开发、系统级封装等方面与产业链上(shàng)下(xià)游(yóu)形(xíng)成更加紧密的协作。马绍宇向记者表示，模拟芯片的创新发展有围绕应用场景、推动工艺演进、设计方法学革新三个重点方向。

关注新兴应用场景，是把握模拟芯片技术趋势并驱动技术创新的核心。马绍宇为记者举了一个例子，AI的爆发，带动了服务器和数据中心领域的需求增长，而数据中心对电源的要求有两个核心维度：一是功率密度，数据中心对体积要求高，需要在有限空间内实现更高功率；二是功率效率，以降低能耗成本。

“多年来，电源管理芯(xīn)片(piàn)一(yī)直(zhí)在(zài)追(zhuī)求更高的功率密度和效率，比如以前1000瓦的电源需要很大体积，现在小型化程度大幅提升；碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料的应用，也是为了解(jiě)决(jué)能(néng)量(liàng)效(xiào)率(lǜ)和(hé)密(mì)度(dù)的(de)问(wèn)题(tí)。”马(mǎ)绍(shào)宇(yǔ)表(biǎo)示(shì)，“所(suǒ)以(yǐ)围(wéi)绕(rào)新(xīn)兴(xìng)应(yīng)用(yòng)的(de)功(gōng)率(lǜ)器(qì)件(jiàn)革(gé)新(xīn)、电(diàn)路拓(tà)扑(pū)优(yōu)化(huà)、封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)升(shēng)级(jí)，会(huì)是(shì)重(zhòng)要(yào)趋(qū)势(shì)。”

在工艺方面，BCD（双极-CMOS-DMOS混合工艺）是当前模拟IC行业的主流工艺。在此基础上，纳芯微、恩瑞浦、艾为电子等模拟IC企业，正在推进COT（客户自有工艺），加强与代工企业的协同，更好地优化、定制芯片。思瑞浦在中报提到，加快推进含有自有工艺能力的12寸COT产线的建设，提升晶圆端产能自主和成本竞争力。艾为电子表示，COT工艺在报告期内取得突破性进展，大幅提升了产品核心工艺竞争力。马绍宇表示，目前模拟工艺有三个主要趋势。一是电压更高，汽车领域的48伏系统、800伏高压电池，都是为了实现“轻量化、高扭矩”的目标，驱动模拟工艺向更高电压方向发展，这也是纳芯微推进COT工艺的初衷之一。二是功率密度更高，芯片能处理的电流更大，这是纳芯微开发定制化工艺的重要原因；三是芯片尺寸更小，除了BCD工艺，特色工艺的集成也是重要趋势，比如集成霍尔元件、磁阻元件等，能提升芯片的集成度和性能。

在设计方法学方面，协同仿真能力将成为重要趋势，能大幅提升前期验证的充分性，降低研发成本，保证研发质量。“我们在工程仿真领域还在构建‘从系统、封装到芯片’的协同仿真能力，在设计早期就能评估EMI（电磁干扰）、可靠性、热效率等关键指标，把问题解决在前期，减少后续迭代次数。虽然这一趋势在模拟芯片领域不是特别显性，但我认为这是未来的重要方向，如果在协同仿真等设计方法学上落后，可能会被同行弯道(dào)超(chāo)车。”马绍宇说道。