新闻动态
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每经记者｜黄胜 每经编辑｜张益铭 鹏鼎控股（SZ002938，股价88.22元，市值约2044.53亿元）9月1日盘后公告称，公司此前披露的96亿元定增方案将提交9月4日第一次临时股东大会审议。该方案拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过96亿元，全部用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。发行数量不超过发行前总股本的10%，即2.32亿股，发行价
2026.09.01
观点网讯：鹏鼎控股公告，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，本次发行拟募集资金总额不超过96.00亿元，扣除发行费用后净额将全部用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。发行条款方面，发行数量不超过发行前总股本的10%，即23175.37万股；定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%；发行对象认购股份限售期为6个月。程序方面，本次发行相
2026.09.01
来源：上海证券报·中国证券网2026年半年报季，AI算力硬件交出了一份集体亮眼的答卷。但当市场目光聚焦于算力芯片之时，AI硬件的真正瓶颈，正沿着产业链向上游材料端传导——以PCB为起点，一场覆盖“高端板材—HVLP铜箔—电子布—高速互联”的紧缺传导，正在重塑整个AI硬件底座。PCB：AI服务器的“骨骼”价值跃升AI服务器对PCB的要求，与传统服务器完全不在一个量级。英伟达Rubin机柜PCB价值量
2026.09.01
今天收盘，科技线血流成河：创业板指跌超1%、科创50指数跌超2%，深成指也跌了1.02%。领跌的，正是前期风光无限的AI、半导体、PCB。全市场超3300只个股上涨，可科技权重却在集体失血——到底是谁在背后捅刀？先看盘面，科技线是怎么崩的。财联社收评显示，两市成交额2.03万亿，较上一交易日缩量976亿，量能明显萎缩。盘面热点快速轮动，但结构已经完全分化：大消费逆势走强：茂业商业、国芳集团、新华百
2026.09.01
（来源：纪要头等座） AI PCB设备及钻针 Q: AI PCB设备行业的需求测算采用哪些方法？结果如何？ A: 采用自上而下与自下而上双路径交叉验证。自上而下：2025至2027年全球AI PCB产值预计为412亿元、841亿元、1816亿元，按80%投资产出比需1800亿元产能，对应2026至2027年设备需求约966亿元；自下而上：统计主流PCB厂商已公布资本开支超1000亿元，与
2026.09.01
（来源：财闻） 胜宏科技二季度营业利润不及预期、毛利率环比下滑的背景下，美银证券依然在报告中维持买入评级，并指出动能有望在三季度重启，订单能见度延伸至2027年。 近期，在胜宏科技（300476.SZ）二季度营业利润不及预期、毛利率环比下滑的背景下，美银证券依然在报告中维持买入评级，并指出动能有望在三季度重启，订单能见度延伸至2027年。胜宏科技二季
2026.09.01
来源：中国证券报今天上午，科技股回调，半导体、AI硬件等板块下跌，PCB人气股方邦股份大跌，盘中跌超10%。生益科技、东山精密、天孚通信、国际复材等龙头股下跌。值得一提的是，电子布龙头中国巨石逆势上涨。卓创资讯数据显示，8月31日，主流厂商电子布均价均在10元/米以上，平均价最高值为13.25元/米。日前，中国巨石在投资者关系活动记录表中表示，目前粗纱整体延续复苏态势，风电、热塑等下游需求保持稳健
2026.09.01
格隆汇9月1日｜A股市场PCB概念股集体下跌，截至半日收盘，方邦股份、欧科亿跌超10%，联瑞新材、南亚新材、中英科技、鼎泰高科、昊华科技、埃科光电、英诺激光跌超7%，华正新材、宏和科技、景旺电子、东材科技、国际复材、燕麦科技、东威科技、洁美科技、凯格精机跌超6%，三孚新科、顺络电子、天承科技、铜冠铜箔跌超5%。
2026.09.01
数据断层：PCB行业被忽视的「暗伤」很多人以为，PCB设计的瓶颈仅存在于信号完整性、电源完整性或热管理层面，其实不然。当设计复杂度突破单板20000个元件、层数超过24层时，真正的敌人往往藏在数据链的断裂处——「没有更多数据了」的报错，正在成为高端PCB设计的「隐形杀手」。底层逻辑是：现代PCB设计依赖EDA工具的自动化规则检查（DRC），而DRC的准确性完全取决于规则库的完整性。但规则库的构建需
2026.09.01
（来源：国海证券研究） 每周观点 国海电子 | MLCC及PCB再度提价，9月端侧有望迎来密集新品催化 国海能源开采 | 铝行业周报：海峡放开预期提升，加工环节生产回暖 公司点评 国海传媒 | 奥飞娱乐：关税退还增加2026H1利润，关注新品牌后续商业化表现 国海传媒 | 顺网科技：收入结构优化成效显著，利润韧性凸显，云业务持续拓展 国海化工 | 永和股份：制冷剂景气持续，202
2026.09.01
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ （来源：广发基金指数投资）8月7日，多家基金管理人集中上报创业板算力基础设施指数ETF，其中就包括创业板算力ETF广发。算力基础设施是数字经济时代的新基建核心，创业板算力基础设施指数为投资者布局战略性新兴产业提供了技术标尺。相关ETF产品的集中申报，既是紧跟产业趋势的时代选择，也是对创业板改革的积极响应。一方面丰富了居
2026.09.01
老铁们，巨石9月直接提价：厚布涨15%，薄布涨20%。电子布供应本来就紧，库存还在低位，扩产又受资金、窑炉限制，短期哪来的过剩？这波涨价，本质是AI算力、高端PCB需求拉满，上游原材料顺势转嫁。利好有业绩的覆铜板、PCB龙头，但股价早抢跑，追高容易被闷。想吃这口肉，等回踩5日线再低吸。逻辑硬，买点更重要。
2026.09.01
数据枯竭背后的工艺悖论很多人以为，PCB制造的精度提升完全依赖数据量的指数级增长——从激光直接成像（LDI）的曝光参数到化学沉铜的微蚀速率，每个环节都需海量数据支撑。其实不然，当某家头部企业抛出“没有更多数据了”的论断时，行业才意识到：数据采集的物理边界已悄然降临。以深圳某国家级PCB实验室的案例为例：在5G高频高速板的盲孔加工环节，传统工艺依赖激光钻孔机的功率-时间-能量（PTE）三参数模型，需
2026.09.01
数据孤岛背后的工艺悖论在PCB制造领域，「没有更多数据了」并非技术停滞的托辞，而是精密制造中数据链断裂的典型信号。很多人以为，增加检测点位或提升采样频率即可突破数据瓶颈，其实不然——当PCB层间对位精度突破±1.5μm阈值后，传统AOI（自动光学检测）设备的像素级采样已无法捕捉介电层间的微纳级形变，此时数据增量反而会掩盖关键工艺参数的异常波动。底层逻辑是：高密度互连（HDI）板制造中，激光钻孔的锥
2026.09.01
数据断层：PCB设计中的隐性阈值很多人以为，PCB设计的性能瓶颈仅存在于材料选择或布线密度，其实不然。当工程师面对“{"error":"没有更多数据了"}”的报错时，暴露的并非简单的存储容量问题，而是信号完整性分析（SI）与电源完整性分析（PI）的数据链断裂——这是高速PCB设计中极易被忽视的底层逻辑。案例：慕尼黑电子展上的“数据陷阱”2023年慕尼黑电子展
2026.09.01
