新闻动态
新闻动态
（来源：图财师姐 投研价值库） AI服务器产业链的定价方式正在变。 过去市场主要看GPU出货和云厂商资本开支。摩根士丹利这份56页报告把视角拉到整台服务器、整组机柜和底层电子组件：GPU路线升级以后，受益的不只是ODM，还包括PCB、ABF基板、MLCC、电源、散热、连接器、CPO和光互连。 报告里最抓人的几组数字是：2026年GB200/GB300机柜预计
2026.07.20
从理论到实践：一本教材的深度技术拆解很多人以为，PCB电子电路设计仅仅是画图与布线，其实不然。其底层逻辑是电磁场理论、信号完整性分析与热力学控制的综合应用。西北工业大学出版社出版的《PCB电子电路设计原理与实践》一书，正是基于这一认知，将高校理论教学与企业工程实践深度融合，成为行业公认的“技术圣经”。案例：西北某航天研究所的PCB设计困境2021年，西北某航天研究所承担某型卫星载荷PCB设计任务。
2026.07.20
技术迭代下的培训悖论：经验主义正在失效很多人以为PCB设计培训只需掌握软件操作与基础布线规则，其实不然。在宁波这座中国电子制造重镇，2023年集成电路产业规模突破1500亿元的背后，是高频高速信号完整性、电源完整性、热仿真等高阶技术需求的爆发式增长。传统培训模式中‘画完板子即合格’的评判标准，已无法满足企业级项目对EMC、SI、PI的复合要求。底层逻辑是：PCB设计已从‘二维布线’演变为‘三维系统
2026.07.20
村田7月第三轮提价，高容型号单周涨幅超30%；光模块上半年出口翻倍；PCB龙头净利预增超七成。三重景气信号共振，电子元器件板块正迎来量价齐升时刻。MLCC：村田三度提价，高容型号“一天一价”7月1日，全球MLCC龙头村田制作所发布年内第三轮涨价函，AI服务器和高端车规级MLCC产品涨幅达10%至40%。三星电机、太阳诱电等日韩厂商同步跟进。华强北市场反应更为剧烈。7月4日至9日，村田1206 47
2026.07.19
【导读】下周4只新股可申购，嘉立创是PCB细分领域头部企业中国基金报记者 闻言A股打新投资者注意啦！根据目前发行安排，下周有4只新股可申购。7月20日可分别申购北交所新股千岸科技、深交所创业板新股欣兴工具，7月24日可分别申购上交所主板新股津富士达、深交所主板新股嘉立创。嘉立创是首家以“PCB（印制电路板）在线打样+小批量一站式服务”模式在A股上市的企业，被称为“PCB在线打样/小批量一站式服
2026.07.19
受今年第10号台风“美莎克”持续强降雨影响 贵港多家PCB（印制电路板）企业 厂房设备被淹 如今洪水退去 复工复产正在加速进行中 7月17日，小轩走进位于贵港市电子电路信息产业园的贵港市万吉电子有限公司，生产车间内，只见工人正熟练地操作控制系统，让裁边机、钻孔机、磨板机等自动化设备高效运转。AOI检测车间里，智能设备正做微米级筛查，再由人工复检——这套“机检+人核”的双重质检模式，卡
2026.07.19
来源：环球网 【环球网财经综合报道】A股打新市场再添新阵容，根据最新发行安排，下周将有4只新股集中开放申购通道，覆盖北交所、创业板、沪深主板多个板块，其中行业龙头嘉立创作为“PCB在线打样第一股”备受市场瞩目，为不同风险偏好的投资者提供了多元的打新选择。（图：东方ic）7月20日，两只新股将率先开启申购。北交所新股千岸科技申购代码为920065，发行价24.30元/股，发行市盈率10.28倍，显著
2026.07.19
高频信号下的PCB设计陷阱：从理论到实践的认知颠覆很多人以为，PCB板的层间耦合仅与介质材料有关，其实不然。在GHz级信号传输场景中，层间耦合的底层逻辑是介质损耗与趋肤效应的协同作用。当信号频率超过1.5GHz时，FR-4材料的介电常数虚部（Dk'）会随频率升高呈现非线性增长，导致信号能量在层间以电磁波形式泄漏，形成所谓的'介质耦合噪声'。趋肤效应的隐性影响听起来可能反直觉，但在高频PCB设计中，
2026.07.19
【导读】下周4只新股可申购，嘉立创是PCB细分领域头部企业 中国基金报记者 闻言 A股打新投资者注意啦！ 根据目前发行安排，下周有4只新股可申购。 7月20日可分别申购北交所新股千岸科技、深交所创业板新股欣兴工具，7月24日可分别申购上交所主板新股津富士达、深交所主板新股嘉立创。 嘉立创是首家以“PCB（印制电路板）在线打样+小批量一站式服务”模式在A股上市的企业，被称为“PCB
2026.07.19
信号完整性与热管理的协同优化：一场被忽视的工程博弈很多人以为PCB设计仅需满足电气连接需求，其实不然。在高速数字电路中，信号完整性（SI）与热管理（TM）的耦合效应已成为制约系统性能的关键瓶颈。以某国产5G基站主控板为例，其工作频率达28GHz，单板功耗突破300W，传统分离设计方法导致信号眼图恶化率超40%，热应力引发的焊点失效概率增加27%。底层逻辑拆解：高频信号的趋肤效应使电流集中于导体表层
2026.07.19
信号完整性陷阱：铺铜不是简单的“填空白”很多人以为PCB铺铜只是将空白区域用铜箔覆盖以增强导电性，其实不然。在高速数字电路中，铺铜的底层逻辑是构建可控的参考平面，而非单纯增加铜箔面积。以DDR4内存布线为例，数据总线的差分对必须严格参考完整的地平面，若铺铜策略失误导致参考平面断裂，信号完整性的恶化将直接引发时序抖动——某服务器厂商曾因在DDR区域采用网格铺铜，导致误码率飙升300%，最终通过改用实
2026.07.19
覆铜不是“简单铺铜”，而是精密工程决策很多人以为PCB覆铜只是将铜箔均匀覆盖在介质层表面，其实不然。覆铜工艺的本质是通过拓扑优化实现信号完整性、热管理、机械强度与制造成本的动态平衡。以某款8层高速服务器主板为例，其覆铜策略需同时满足：差分对阻抗控制在100±5Ω、关键信号路径长度偏差≤2mil、功率器件下方铜箔厚度≥2oz以控制结温，这些指标直接关联覆铜层的拓扑结构与堆叠参数。信号完整性：覆铜的“
2026.07.19
自进入7月份以来，存储芯片、CPO、电子化学品、PCB、元件、钨，半导体板块跌幅均超过30%，一度创下史上单月以来的最大跌幅，简直让人难以置信，但是就这样悄然无声的发生了。 市场精选：7月科技赛道集体雪崩，多板块单月累计跌幅超30%，调整力度远超市场预期。 一、钨概念，7月1日至今跌幅近40%，代表个股为概念板块所有，厦门钨业、章源钨业、翔鹭钨业、中钨高新。 二、电子化学品板块，7月1日
2026.07.18
你手上的 iPhone、家里的路由器、天上飞的战斗机，甚至英伟达的顶级 AI 服务器机架里，都藏着一块不起眼却决定一切的东西 —— 印刷电路板，也就是大家常说的 PCB。它不是普通的塑料片，是给所有芯片搭通电、传信号的隐形接线板。 没有它，再先进的芯片都只是一堆没有灵魂的硅片。但现在，这个藏在电子设备背后的产业，正在爆发一场没人想看到的供应链危机。 PCB：藏在所有电子设备里的隐形命脉
2026.07.18
7月13日，A股PCB板块遭遇重挫，华正新材、生益科技、金安国纪、宝鼎科技、中京电子等多只热门个股跌停。晚间，多只PCB牛股发布业绩预告，净利润均大幅预喜。PCB牛股金安国纪（002636.SZ）公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为7.30亿元-8.20亿元，同比增长935.75%-1063.45%。2026年上半年，覆铜板市场行情持续向好，公司主要产品覆铜板及半固化片供不应求
2026.07.18
