1
公司简介
发展历程
企业文化
招贤纳士
资质专利
2
公司新闻
行业新闻
3
PCB设计
PCB制板
SMT贴片
元件采购
SI 仿真
4
技术文章
技术支持
资料下载
5
新闻动态
2026-07-31 21:54:01
格隆汇7月31日丨德福科技(301511.SZ)在投资者互动平台表示，公司HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货，主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域。公司将持续加大高端HVLP系列铜箔的产能布局与技术迭代，积极推进高端电子铜箔国产替代进程。
1900亿PCB巨头，豪掷400亿加码AI
红板科技：公司判断高端PCB需求具备中长期支撑
