新闻动态
新闻动态
2026-07-31 21:54:01
证券日报网7月31日讯 ，红板科技在接受调研时表示，公司基于AI算力建设、高速光模块迭代、新能源汽车电子化、高端智能终端升级等产业趋势，判断高端PCB需求具备中长期支撑。面对行业竞争，公司依靠先进工艺、稳定良率、客户资源、规模化制造等方面的优势积极应对，同时持续加大研发投入，提升产品附加值。行业需求兑现速度、同业产能投放节奏受多重因素影响，存在不确定性，公司将根据市场变化灵活调整项目实施节奏。具体经营情况请以公司公告及定期报告披露内容为准。
（编辑 姚尧）
德福科技(301511.SZ)：HVLP系列高端电子电路铜箔已实现批量生产和供货，主要应用于AI服务器、高等级覆铜板等领域
德福科技(301511.SZ)：公司HVLP1-4系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货
