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　　（来源：广东省电路板行业协会GPCA）

　　7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目签约落地江苏省无锡市。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体股份有限公司董事长、联茂电子股份有限公司董事长陈进财一行会谈。联茂电子股份有限公司执行长蔡馨暳，无锡市副市长孙玮，锡山区领导顾文浩、吴燕、钱斌、陆晓波等参加会谈。

　　作为领先的PCB行业企业，总部位于中国台湾的联茂电子集团早在2002年就在无锡市投资布局，设立联茂（无锡）电子科技有限公司，去年在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1-6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。

　　此次签约落地无锡市的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，项目总投资8亿美元。