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近日，两家PCB钻针产业链相关企业相继披露了2026年上半年业绩预告，其盈利增长均颇为强劲。其中，行业龙头鼎泰高科的归母净利润预计高增300.62%-338.18%；中钨高新业绩同样不俗，其归母净利润（重述后）预计同比增长达261%-298%。

今年以来，业内公司扩产提速、传统行业企业跨界切入PCB钻针赛道等热点事件，同样屡见不鲜。各大公司纷纷选择押注与加码钻针业务，折射出行业景气度的持续走高。此前属于“稳稳幸福”的PCB钻针行业，在AI基建潮的推波助澜下，正迎来业务爆发式增长的黄金发展期。

“烧钱”的PCB核心耗材

印制电路板（PCB）要实现元器件安装与各层之间的电气连接，离不开其上所分布密密麻麻的导通孔。其就像PCB的“神经元”，承载着海量高频信号的极速传输任务。

而要在结构复杂的PCB上钻出成千上万个导通孔，可并非一件易事。

一方面，PCB所需导通孔的孔径小、精度高，机器须在按秒计算的短时间内，在特定坐标上精准钻孔，常规孔位的公差要控制在±0.05mm。而一旦发生孔偏，就可能会导致电路不通，甚至整张PCB报废。

另一方面，PCB的板材结构还较为复杂，其由玻璃纤维布、铜箔与树脂等压合而成。其中，起着“筋骨”作用的玻璃纤维布非常坚硬，而反观铜箔则是十分柔软、延展性高。各类材料物理特性的截然不同，也无疑给PCB钻孔进一步上了难度。

图片说明：PCB多层板材结构； 资料来源：Viasion Technology

目前，PCB钻孔主要有机械钻孔与激光钻孔两大工艺路线。

而相较来看，虽然激光钻孔技术为非接触式工艺，其利用高能量激光束聚焦熔蚀基材，可以实现无机械磨损加工；但在激光波长、昂贵设备成本以及钻孔速度较慢等多重不利因素掣肘之下，导致该工艺技术的应用范围仍相对有限，其主要运用于0.15mm以下的微孔加工。

当下，机械钻孔工艺仍为PCB加工的生力军。通过物理旋转硬质合金钻头来切削板材，效率高、成本低、深度控制佳的优势显著，因而其应用场景也极为广阔，几乎适用于目前所有的主流PCB基材。

而机械钻孔要完成这样“穿针引线”的精细活，则离不开一件细如发丝的神器—钻针。主流PCB钻针的直径一般在0.1mm到3mm之间，且越是高密度板所需钻针的直径就越小。你可别小看这根板材“绣花针”，极为严苛的性能要求，正使其成为AI浪潮下最为刚需、也最为“烧钱”的核心耗材之一。

极高转速工作环境，“双高”Buff需求叠满。要圆满完成钻孔任务，PCB钻针不仅需在每分钟超十万转的恐怖转速下工作，而且还需满足相互看似颇为割裂的性能要求。

一是高硬度，为了能够“削铁如泥”，PCB钻针需采用超细晶粒硬质合金材料，来确保其硬度HRA达到约90以上的高水平。二是高韧性，一根合格的钻针要能承受住高速旋转的巨大冲击，它还得足够皮实、有足够柔韧性，不然便可能分分钟崩盘断针。而如何在两者之间实现最佳取舍与平衡，也是一项不小的考验。

在这种时刻挑战极限的工作状态下，相较于常规切削刀具动辄几十万孔的使用寿命，PCB钻针的损耗率极高，其已成为了一项彻头彻尾的快速消耗品。在加工普通FR-4电路板时，一根钻针约打6,000个孔就得退休；若是遇到高密度AI服务器载板，钻针的使用寿命更是将会断崖式下跌到只剩约2,000个孔。

为什么是一门好生意

“细水长流”，显著优于设备厂商的业务模式。

位于产业链上游的硬件设备制造企业，其业务模式具有较为典型的“一锤子买卖”特征。这意味着，设备制造商的经营业绩与下游厂商的资本性支出（Capex）牢牢绑定，一旦下游产线扩张步伐放缓，其订单便可能遭遇锐减。在其经营业绩具有较强的周期性特征之下，也限制了设备厂商估值水平的提升空间。

而PCB钻针生产企业的业务模式，则与设备制造企业明显不同，其产品高频耗材的特性恰恰成就了这门生意超级稳健的独特魅力。如果把PCB钻孔设备比作打印机，那么钻针就是墨盒与打印纸。而但凡这台打印机启动工作，就需要源源不断的采购墨盒与打印纸。

同时，客户高黏性也构筑起了宽广护城河。由于打孔质量的高低对于PCB产品的最终整体良率至关重要，钻针新供应商导入往往需要经历数月甚至半年的漫长认证周期，可不是说换就能轻易快速替换的。高试错成本之下，PCB厂商对于钻针供应商的粘性同样较高，进入下游头部PCB大厂供应体系，往往意味着手握一份长期稳定的规模化订单。

“高复购率+高客户黏性”的双重优势驱动，PCB钻针“细水长流”业务模式的可持续性极强，且周期性相对较低，更加有利于行业估值水平重塑。

“价量齐飞”动能十足，PCB钻针迎发展黄金时代

在高性能AI服务器需求强劲增长的大背景下，PCB正经历从材料、工艺到产品架构的多维度全面升级。而这也在有力驱动着上游PCB钻针产品的“价量齐飞”，行业已迈入景气度持续升温、快速发展的黄金时代。

量的爆发：层数更多、材料更硬，PCB钻针需求量有望指数级增长。

一方面，为了承载更大的数据传输与更高功率密度的算力芯片，被誉为“电子产品之母”的PCB，其层数正在一路狂飙。传统服务器的PCB一般到8-12层便能满足需求，而如今英伟达GB200服务器所搭载计算托盘(Compute Tray)侧的PCB层数已飙升至22层，未来Rubin平台的PCB层数预计还将进一步攀升至26层。

而以前一根钻针就能轻松搞定，从头钻到尾的老办法也开始行不通了。因PCB层数与厚度的大幅增长，单根钻针工艺容易导致孔位偏斜与钻针断裂。面对当下厚度已达8mm的基板，PCB厂商不得不退而求其次、采用分段钻孔的方式，其需要多根不同长径比钻针来接力完成深孔的阶梯式加工，进而会导致钻针用量肉眼可见地成倍增长。

另一方面，基板越来越厚的同时，其板材本身也变得越来越硬。在对高频信号传输的极致追求下，覆铜板（CCL）所选用的材料已升级到了M8级，且M9级系列材料也已开始崭露头角。

随着陶瓷填料、石英布等“硬核”材料的加入，这一板材的演进过程无异于对本就使用寿命较短PCB钻针一次接一次的加速冲击。根据PCBworld数据显示，单支钻针对M7级基板的可加工孔数约为1,000孔；升级到M8级，这个数字便已显著降至800孔；而面对M9级基板，单根钻针的有效加工寿命还将进一步锐减至仅剩100-200孔。其损耗速度的显著加快，也预计将推动PCB钻针需求的快速提升。

图片说明：M7-M9等级CCL各项数据对比情况； 资料来源：PCBworld

同时，全球头部云厂商资本开支的持续高歌猛进，也为PCB钻针这一AI算力时代核心耗材的需求高增，筑牢了坚实的底座。在前述三重利好因素的推波助澜之下，未来PCB钻针行业市场规模的高成长性可期。

价的跃升：高附加值工艺技术快速迭代，PCB钻针身价倍增。

孔径微缩化，工艺难度陡增，正推动产品价格中枢不断上移。

为了实现集成化超高功率密度的电路互联，AI服务器的PCB钻孔孔径正变得越来越小。以往放在普通服务器0.3mm便已够用的钻孔孔径；在应对高性能AI服务器需求时，这一数字需大砍至0.15mm以下。

钻孔孔径的缩小，也在倒逼厂商需选用长径比更高的PCB钻针。而长径比超过35倍的微钻，其加工难度也跃升至了另一个量级。为降低高长径比钻针更容易折断的风险，对于棒材粉末晶粒度、研磨工艺、配方改良、制造精度等各个方面均提出了苛刻要求。

图片说明：金洲精工63倍极小超长径微钻结构图； 资料来源：金洲精工微信公众号

而掌握着高长径比微钻核心工艺技术的企业当下并不多，高工艺技术壁垒也自然带来了高产品溢价。目前，直径小于0.1mm的超微径钻针，其单价已达到普通钻针的约25倍之多。展望未来，高长径比微钻的市场渗透率预计还将随着孔径缩小需求放量而水涨船高，产品结构持续优化下，PCB钻针的整体价格与毛利率水平有望再上台阶。

“点石成金”，涂层材料革命也在进一步推动产品价格的飙升。

为了应对M9级基板这块难啃的硬骨头，厂商还需要给PCB钻针披上一层坚实的“铠甲”—金刚石涂层。在高端涂层加持下，可大幅提升钻头的硬度与导热性，并有效减少摩擦与孔壁废料残留，使孔壁更为光滑平整。而这样“特种兵”级PCB钻针的价格同样不菲，其单价可达传统钻针的数十倍之多。

综上来看，PCB钻针未来“量”端的增长能见度高，其市场规模有望大幅扩容；而“价”端的上涨也在持续兑现，反映出行业盈利能力正迎来重塑。价量双引擎驱动，叠加行业周期性波动风险相对较低之下，PCB钻针厂商经营业绩弹性预计较高，其也是支撑该PCB核心耗材价值重估的底层逻辑。