新闻动态
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①PCB+电子铜箔+覆铜板+黄金！这家公司上半年净利同比增长超5倍；②CPO+数据中心+华为！这家公司面向下一代高速光模块的硅透镜组件部分客户已小批量交付；③液冷+CPO+存储芯片+人形机器人！公司筹划重大资产重组加码光通信散热。
2026.08.24
本文转自：证券时报来源：证券时报 2026-08-24 A004版作者：康殷图为嘉立创PCB制造生产现场。 受访公司/供图证券时报记者 康殷在AI（人工智能）硬件创新链条中，硬件企业每一次对参数的调整，每一轮样机验证，都会产生PCB（印制电路板）打样与小批量试制需求。为了响应这些需求，一批PCB打样企业应运而生，它们以数字化平台连接研发与制造，以高端工艺承接复杂需求，以柔性产线缩短产品迭代周期，成
2026.08.24
数据断层：PCB工程中的隐性成本陷阱很多人以为，PCB设计的性能瓶颈仅存在于信号完整性、电源完整性或热管理层面，其实不然。当工程师面对“没有更多数据了”的报错时，往往意味着设计流程已触及数据链的物理极限——这并非简单的软件提示，而是底层逻辑中数据吞吐量与工程复杂度之间的硬性冲突。数据链的底层逻辑：从EDA工具到制造端的断点在高速PCB设计中，数据链的完整性取决于三个关键节点：前端设计数据（如Hyp
2026.08.24
VIP公告严选回顾○8月20日晚 重点公告解读 《CPO+NPO+OCS+1.6T光模块下半年加快放量！公司推出股票激励计划！》 新易盛于8月21日收盘涨幅达到6.76%。○8月20日晚 重点公告解读 《新项目投产+精丙烯酸项目报审！公司中报业绩同比增长超200倍！》 江天化学于8月21日盘中最高涨幅达到15.57%。○8月17日晚 重点公告解读 《数据中心概念+低空经济概念+投资光纤项目！公司产
2026.08.23
转自：财联社今日聚焦【中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目】中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。经测算，项目投资财务
2026.08.23
【中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目】财联社8月23日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。经测算，项目投资财务
2026.08.23
中钨高新公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具产能1.4亿支/年建设项目，预计总投资1.9亿元，资金来源为自有资金1.785亿元及银行借款0.115亿元。项目将在深圳基地东区以租赁厂房方式实施，建设期一年，第二年达产。经测算，项目投资财务内部收益率(所得税后)为14.55%。本次投资不涉及关联交易，不构成重大资产重组，无需提交股东会审议。
2026.08.23
PCB龙头东山精密（002384）8月21日公告，公司拟对子公司索尔思光电及其子公司、维信泰国、盐城东山在常州、泰国、盐城等地实施的光芯片及光模块扩建项目新增投资额5亿美元，项目总投资额由12亿美元调增至17亿美元。 公告显示，东山精密董事会今年6月审议通过《关于对外投资的议案》，同意子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，彼时项目总投资额为12亿美元，资金来源为公司自筹
2026.08.23
数据断层：PCB工程优化的隐形天花板很多人以为，PCB设计的性能极限由材料特性或制程精度决定，其实不然——在高速信号完整性与电源完整性分析中，数据采集的颗粒度与完整性才是真正的瓶颈。当仿真模型参数缺失、测试向量覆盖率不足时，即使采用最先进的HDI工艺或低损耗基材，系统级EMI问题仍会反复出现。这种困境的底层逻辑是：PCB设计已进入“数据驱动”时代，而多数团队仍停留在“经验驱动”的旧范式。案例：20
2026.08.23
数据链断裂的底层逻辑：从信号完整性到制造良率很多人以为，PCB设计中的数据中断仅是软件层面的报错提示，比如EDA工具抛出"{error:"没有更多数据了"}"的异常。其实不然，这种表面现象背后，往往隐藏着信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的深层矛盾——当设计数据流在层间切换时因阻抗失配导致反射，或因过孔寄生参数引发谐振，系统会主动终止数据传输以避免硬件损伤。这种保护机制在高速信号（如PCIe
2026.08.23
数据断层：PCB设计中的隐形杀手很多人以为，PCB设计中的数据瓶颈仅源于存储容量不足或采集频率过低，其实不然。在高速信号完整性分析场景下，“没有更多数据了”往往指向更深层的系统级矛盾——当仿真模型精度突破10GHz阈值时，传统时域采样方法会因奈奎斯特准则失效，导致关键谐波成分被截断。这种数据断层并非单纯由硬件性能限制引发，其底层逻辑是信号带宽与采样架构的相位失配。慕尼黑电子展的意外启示2023年慕
2026.08.23
数据断层：PCB设计的隐形枷锁很多人以为，PCB设计的瓶颈仅存在于材料选择或制造工艺，其实不然。当工程师面对“没有更多数据了”的报错时，往往意味着设计流程已触及底层数据架构的极限。这种错误并非简单的存储不足，而是信号完整性分析、电源完整性仿真与热应力模型之间的数据耦合断裂。听起来可能反直觉，但在高速PCB设计中，数据链的完整性直接决定设计迭代效率。以某国际电子竞技赛事的定制主板项目为例，其赛制要求
2026.08.23
（来源：财闻） 景旺电子2026年上半年营收约86.11亿元，同比增21.37%。AI产品预计使工厂满产，800G及以上光模块Q2收入环比增近1500%，拟投43.88亿元扩产。 近日，景旺电子（603228.SH）披露2026年半年度报告，报告期内实现营业收入约86.11亿元，同比增长21.37%。其中，第二季度营业收入约47.2亿元，
2026.08.22
数据边界：PCB设计中的“无更多数据”困境解析在PCB电子电路设计领域，一个常见但常被误解的报错信息是：{"error":"没有更多数据了"}。很多人以为这是系统崩溃或数据丢失的信号，其实不然。这一报错通常指向设计流程中的特定瓶颈，而非灾难性故障。底层逻辑是：当设计工具在解析复杂布线规则或进行信号完整性仿真时，若遭遇超出预设计算资源阈值的情况，便会触发此类终止机制。数据饥饿的根源以某头部企业为特斯
2026.08.22
数据边界与PCB设计的底层逻辑很多人以为，PCB设计的数据容量仅受限于存储介质，其实不然。当工程师面对“没有更多数据了”的错误提示时，真正制约的往往是信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的动态平衡。以DDR4内存总线设计为例，单根信号线的眼图张开度需维持在30%以上，这要求设计工具在数据采样阶段必须保留至少8倍过采样率——若原始数据量不足，时域仿真将直接失效。案例：慕尼黑电子展的赛制级验证202
2026.08.22
