新闻动态
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（来源：德邦证券研究） Al PCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀。 AI服务器、交换机、光模块等快速迭代，推动Al PCB向高多层、高阶HDI演进。相较传统服务器，AI PCB层数、面积、孔密度、线路精度及可靠性要求显著提升，单机PCB价值量成倍增长，带动行业结构性升级，AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。 Al PCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%
2026.08.24
PCB设计不是堆砌电路，而是一个“细节筑基”的系统工程。你可能因为一个焊盘出线不对称，造成器件立碑；也可能因为一个信号跨分割，导致整块板子EMI爆表……今天这篇文章，我们不讲空理论，只讲那些让无数工程师抓狂的实战细节陷阱！高低压信号必须硬隔离在开关电源类PCB中，往往存在高压强电与低电压弱电共板设计。这时，强电部分（如MOS管、功率电感）与控制信号（如PWM、反馈信号）必须严格分区，避免高电压噪声
2026.08.24
（来源：财闻） 目前该产品尚未取得销售收入，业务具有不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。 有投资者向华锐精密（688059.SH）提问，请问贵公司pcb领域的高精密棒材进展如何？8月24日，公司回答表示，公司棒材产品正处在下游测试阶段，目前初步测试情况较好，公司亦在根据测试情况积极进行工艺的改进，以期尽快推出更高规格、更具稳定性的产品，以实现未来替
2026.08.24
（来源：财闻） 公司光固化单体原材料产品属上游原料，目前小规模生产，目前主要开发场景是PCB用树脂领域。 有投资者在互动平台向奥克股份（300082.SZ）提问，公司投产的光固化单体能用于3d打印关键固化材料吗？8月24日，公司回答表示，公司光固化单体原材料产品属上游原料，目前小规模生产，目前主要开发场景是PCB用树脂领域。
2026.08.24
格隆汇8月24日｜有投资者在互动平台向奥克股份提问，公司投产的光固化单体能用于3d打印关键固化材料吗？奥克股份回复称，公司已于2026年7月15日回复过类似的提问，公司光固化单体原材料产品属上游原料，目前小规模生产，目前主要开发场景是PCB用树脂领域。
2026.08.24
德邦证券发布研报称，AI PCB需求爆发，技术迭代推动设备通胀。该行预计，AIPCB设备需求25-27年分别为158、295和670亿元，AI PCB拉动全球PCB设备需求26、27年的同比增速分别为30%和64%。另预计在不扩产的情况下，目前设备行业产能可能不足以支撑2027年的设备需求，设备环节存在量价齐升趋势。国产设备厂商加速国产替代趋势。德邦证券主要观点如下：AI PCB需求爆发，技术迭代
2026.08.24
浙商证券发布研报称，PCB钻针迎来“量、价、损”三重因素共振的成长期。测算AI服务器PCB钻针需求量有望由2026年8.0亿支增至2030年39.2亿支。资源锁定、贴近客户、持续迭代共同助力国产龙头从份额领先走向高端引领。结构升级、行业扩容、壁垒深厚、国产替代四条主线共振，板块投资价值凸显。浙商证券主要观点如下：PCB钻针是AI算力硬件的核心精密耗材，正逐渐摆脱消费电子驱动的周期属性，迎来“量、价
2026.08.24
在AI（人工智能）硬件创新链条中，硬件企业每一次对参数的调整，每一轮样机验证，都会产生PCB（印制电路板）打样与小批量试制需求。为了响应这些需求，一批PCB打样企业应运而生，它们以数字化平台连接研发与制造，以高端工艺承接复杂需求，以柔性产线缩短产品迭代周期，成为工信部近日发布的“小快轻准”服务指引的典型实践者。AI硬件迭代催生新蓝海去年10月举行的电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）
2026.08.24
今日早盘，PCB概念盘中震荡下挫，玻纤、铜箔、CCL等上游方向领跌，中材科技触及跌停，中英科技、德福科技跌超10%，方邦股份、世名科技、长海股份、生益科技、金安国纪均跌超5%。
2026.08.24
一、行业背景：电子制造业面临的现实挑战在全球电子制造产业链持续细分的背景下，PCB与PCBA制造环节正承受多重压力。行业普遍反映的问题包括：PCB交付周期偏慢且加急费用较高、小批量订单品质波动明显、元器件采购渠道分散且真伪难辨、高精密或特殊工艺实现门槛较高，以及跨境业务中因时差与合规差异带来的沟通障碍。这些问题在中小批量、多品种订单场景下尤为突出，也促使行业不断寻求更为柔性化、数字化的制造服务模式
2026.08.24
数据边界与PCB设计的底层逻辑很多人以为，PCB设计中的数据冗余是常态，尤其在高速信号完整性分析中，仿真模型的数据量越大，结果越精确。其实不然，当系统提示“没有更多数据了”时，暴露的并非仿真工具的算力瓶颈，而是设计方法论的底层逻辑缺陷——过度依赖离散采样数据，忽视了连续域信号的频谱特性。听起来可能反直觉，但在高速串行总线（如PCIe 5.0）的PCB设计中，数据量的“够用”与“冗余”存在明确边界。
2026.08.24
8月23日晚间，全球钨业龙头股中钨高新（000657.SZ）披露2026年半年度报告。上半年，公司实现营收163.85亿元，同比增长108.51%；归母净利润20.76亿元，同比增长280.53%；扣非净利润20.53亿元，同比增长324.17%。公告显示，营收增长主要系本期钨相关产品价格较去年同期上涨所致。同时，公司盈利质量大幅提升，有色金属采掘及加工业务毛利率达29.87%，较去年上升7.71
2026.08.24
炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 强达转债（123284.SZ）于2026年8月19日开始网上申购：总发行规模为5.50亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。当前债底估值为93.97元，YTM为2.19%。强达转债存续期为6年,中证鹏元资信评估股份有限公司资信评级为AA-/AA-,票面面值为
2026.08.24
当PCB制造的“数据池”见底时，真正的工艺优化才刚刚开始很多人以为，PCB制造的数据采集是“越多越好”——从AOI设备的原始图像到电镀槽的毫伏级波动，从蚀刻液的瞬时浓度到层压机的压力曲线，似乎只要堆砌足够多的数据点，就能通过机器学习模型“自动”解决所有工艺问题。其实不然，真实生产环境中的数据采集存在一个隐形的“物理上限”：当传感器密度超过工艺变量的实际耦合度时，新增数据不仅无法提升模型精度，反而会
2026.08.24
数据边界：PCB制造中的误差容忍度真相很多人以为，PCB制造中的误差容忍度仅由IPC标准定义，其实不然。在真实生产场景中，误差容忍度的底层逻辑是材料特性、工艺参数与设备精度的动态平衡。当某企业宣称其PCB制造误差控制在±0.05mm时，这背后隐藏着一个更复杂的真相：该数据仅在特定层压工艺、铜箔厚度及孔径参数下成立，脱离具体工艺条件谈误差容忍度，无异于讨论‘绝对真空中的球形鸡’。案例：深圳某通信设备
2026.08.24
