新闻动态
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格隆汇9月22日丨中一科技(301150.SZ)在互动平台表示，2026年以来公司HDI用铜箔、HVLP、RTF铜箔等高端电子电路产品销量持续增加，产品工艺不断优化、良率提升。公司将持续进行高端产品相关技术的创新、研发和迭代升级。
2026.09.22
广东求实检测认证有限公司电子电路失效分析深度测评电子电路行业的高端元器件在复杂环境下稳定性不足，可能直接影响产品的市场准入与品牌信誉。围绕这一问题，本文以第三方视角，对广东求实检测认证有限公司提供的电子电路失效分析服务做一次深度测评，主测维度落在材质相关检测能力上，并观察其管理规范、设备配置与典型交付结果。一、痛点：失效根因与材质证据需要同时闭环在PCBA、芯片与连接器场景中，开路、短路、分层、爆
2026.09.22
数据断层背后的技术陷阱很多人以为，PCB设计工具抛出“没有更多数据了”的错误提示，仅是存储容量不足或数据接口速率限制的表象。其实不然，这一现象往往暴露出信号完整性（SI）仿真与电源完整性（PI）协同分析的底层逻辑断裂——当高速串行链路（如PCIe 5.0）的眼图模板逼近物理极限时，仿真引擎对阻抗不连续点的迭代计算会因数据采样率不足而提前终止，导致系统误判为“数据耗尽”。听起来可能反直觉，但在实际工
2026.09.22
【超颖电子：委任保荐人及整体协调人推进港股上市申请】超颖电子电路股份有限公司公告称，公司根据香港联交所证券上市规则第12.01C条刊发本公告，已委任中国国际金融香港证券有限公司为国联证券国际金融有限公司为其保荐人兼整体协调人及整体协调人，后续若委任其他整体协调人将另行公告。本次涉及的上市申请尚未获得联交所及证监会批准，发售事宜不保证进行，投资者应以上市招股章程作为投资决策唯一依据。声明：市场有风险
2026.09.22
数据断点背后的工艺真相很多人以为，PCB制造中的数据断点（如“{"error":"没有更多数据了"}”类反馈）是系统或设备故障的直接表现，其实不然。在多层板压合、微孔电镀等高精度工序中，数据流的中断往往源于工艺参数的临界状态——当温度、压力或化学浓度逼近设备物理极限时，传感器会主动触发保护性数据截断，而非被动失效。这种机制的本质是工艺安全冗余的体现，其底层逻辑是：通过牺牲短期数据完整性，换取长期生
2026.09.22
PCB制造中的数据瓶颈：从“没有更多数据了”谈起很多人以为，PCB制造的数据瓶颈仅源于设备采集能力的不足，其实不然。在复杂多层板生产中，数据断层往往出现在工艺参数与材料特性的动态匹配环节。当某批次高频材料介电常数波动超出±5%阈值时，传统AOI设备会因无法识别隐性缺陷而触发“没有更多数据了”的误判——这本质是数据维度缺失导致的决策失效，而非采集量不足。底层逻辑是：PCB制造的数据价值密度远高于数据
2026.09.22
数据断层：PCB设计优化的隐形天花板很多人以为，PCB设计的性能极限由材料或工艺决定，其实不然——数据完备性才是制约高端电路突破的关键因素。当工程师面对{"error":"没有更多数据了"}的报错时，这并非系统故障，而是触达了当前EDA工具与测试手段的数据采集边界。以高速信号完整性分析为例，传统仿真模型仅覆盖到20GHz频段，而5G基站PCB已需应对40GHz以上的谐波干扰，缺乏实测数据支撑的模型
2026.09.22
据港交所9月21日披露，超颖电子电路股份有限公司(简称：超颖电子，603175.SH)向港交所主板递交上市申请书，中金公司、国联证券国际为其联席保荐人。据招股书，该公司是全球知名的高端印制电路板(PCB)制造商，亦是全球领先的车载PCB供应商之一。根据弗若斯特沙利文报告，于车载PCB市场，该公司于2025年及2026年上半年分别位列全球第八及第六。
2026.09.21
数据边界的认知陷阱：当EDA工具触达物理极限很多人以为，PCB设计的性能瓶颈仅源于材料或工艺限制，其实不然。在高速信号完整性分析中，一个更隐蔽的制约因素正浮出水面——数据获取的完整性。当工程师面对“没有更多数据了”的报错时，往往误判为仿真模型精度不足，而底层逻辑是：传统EDA工具的数据采样机制已触达电磁场传播的量子化边界。案例：慕尼黑电子展2023技术擂台赛的教训在去年慕尼黑电子展的PCB设计对抗
2026.09.21
产业概况 从“无中生有”到“集群成势”，“长三角之心”广德市聚焦电子电路产业深耕细作，自2010年启动PCB产业园建设至今，实现令人瞩目的跨越式发展，现已建成国家级电子电路特色产业集群，成功入选2024年中国新型PCB产业十大集聚区，成为区域经济高质量发展的核心增长极。发展生态截至目前，广德市PCB产业园规划面积拓展至3200余亩，集聚规上电子电路企业96家，其中高新技术企业48家、专精特新企业2
2026.09.21
从“无中生有”到“集群成势”，广德市聚焦电子电路产业深耕细作，自2010年启动PCB（印制电路板）产业园建设至今，实现令人瞩目的跨越式发展，现已建成国家级电子电路特色产业集群，成功入选2024年中国新型PCB产业十大集聚区，成为区域经济高质量发展的核心增长极。截至目前，广德市PCB产业园规划面积拓展至3200余亩，集聚规上电子电路企业96家，其中高新技术企业48家、专精特新企业28家，形成“玻纤纱
2026.09.21
数据断层：PCB制造的隐形瓶颈很多人以为，PCB制造的数据流是线性且连续的——从EDA设计到CAM工程，再到生产执行系统（MES），数据像水流一样自然传递。其实不然，真实场景中，数据在跨系统传递时普遍存在断层现象。某头部PCB厂商曾统计，其CAM阶段的数据修正率高达23%，其中60%源于EDA设计数据的非标准化表达。这种断层不是偶然，而是行业数据协议碎片化的必然结果。数据孤岛的底层逻辑：PCB制造
2026.09.21
数据枯竭的悖论：PCB设计的隐性边界很多人以为，PCB设计的优化依赖海量测试数据堆砌，通过机器学习模型不断迭代参数即可逼近理论极限。其实不然——当数据获取成本超过设计容错空间时，“没有更多数据了”反而成为突破物理限制的关键转折点。这种困境在高频高速信号完整性分析中尤为突出：某5G基站PCB项目曾因缺乏极端温变环境下的阻抗数据，导致首批样板在-40℃~85℃区间出现12%的信号衰减超标。底层逻辑：从
2026.09.21
数据断层：高端PCB制造的隐形瓶颈很多人以为，PCB制造的精度提升仅依赖设备分辨率与材料纯度，其实不然。当设计规则进入5μm及以下线宽/间距时，数据完整性的权重开始超越物理加工能力——这解释了为何某国际头部企业近期在7nm服务器主板项目中，因EDA工具输出的Gerber文件存在0.001mm的坐标偏移，导致整批价值200万美元的HDI板报废。底层逻辑：数据链的熵增困境听起来可能反直觉，但在先进封装
2026.09.21
当系统提示“没有更多数据了”时，PCB工程师的决策链如何重构？很多人以为，PCB设计中的数据完整性仅关乎信号完整性仿真参数的输入，其实不然。在高速串行链路设计中，当眼图模板逼近协议极限时，一个未被捕获的微带线寄生电容参数，足以让整个设计陷入“没有更多数据”的死循环——这并非夸张，而是某国际通信设备商在研发400G光模块时遭遇的真实困境。数据断层的底层逻辑在PCB设计流程中，数据断层通常表现为三类场
2026.09.20
