新闻动态
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在PCB电路设计中，我们常常会遇到一些问题，这些问题如果不及时解决，可能会导致整个设计的失败。比如，一个常见的问题是焊点过密，这容易造成波峰连焊和焊点间漏电。据统计，焊点间距如果小于0.5mm，连焊的风险就会大大增加。在某次设计中，由于焊点间距仅为0.3-0.5mm，加上助焊剂质量不佳，结果在南方梅雨季节出现了大量漏电现象。对策是加大焊点间距，比如增加到0.6mm以上，并在中间增加阻焊油，同时严
2025.07.01
电(diàn)子(zi)电(diàn)路设(shè)计(jì)是(shì)整(zhěng)个(gè)电(diàn)子(zi)产(chǎn)品(pǐn)开(kāi)发(fā)的(de)基(jī)石(shí)。在(zài)这(zhè)一(yī)阶(jiē)段(duàn)，工(gōng)程(chéng)师(shī)们(men)需(xū)要(yào)根(gēn)据(jù)产(chǎn)品(pǐn)的(de
2025.07.01
PCB（印刷电路板）设计是一个严谨而复杂的过程，每一步都至关重要。从需求分析到原理图设计🈹，再到布局与布线，每一个环节都需细致入微。在需求分析阶段，工程师们需要深入了解客户的电子产品功能、性能、尺寸等多方面的需求。例如，设计智能手机的PCB时，必须考虑手机的轻薄化、强大的处理性能以及丰富的功能接口等因素。原理图设计则是将电子产品的电路以图形化的方式呈现出来，工程师们会使用专业的EDA（电子
2025.06.30
PCB（印刷电路板）是组装电子零件用的基板，是现代电子设备不可或缺的基础元件。整个PCB产业链上游原材料主要包括玻璃纱（或玻璃纤维布）、环氧树脂、铜箔🌲电子官方等，其中覆铜板（CCL）作为中间产品，占据了PCB材料成本的约40%，是成本影响最大的部分。这些原材料经过加工制成覆铜板，再进一步加工为各种类型的PCB板。
2025.06.30
PCB，即印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的一部分。它是一种嵌入铜层的非导电板，为所有电气和电子元件提供物理支撑和连接。在PCB出现之前，电子元件都是通过导线连接的，这不仅增加了电路的复杂性，还降低了电路的可靠性。而PCB通过内部互连的🍒平台方(fāng)式(shì)，大(dà)大(dà)降(jiàng)低(dī)了(le)整(zhěng
2025.06.30
2025年，中国内资PCB行业呈现出强劲的增长势头。根据相关数据，入榜内资PCB百强企业的合计营业收入达到了856.48亿元人民币，相比2025年增长了88.16亿元人民币，增幅高达11.47%。这一数据不仅反映了国内PCB市场的繁荣，也彰显了内资企业在技术提升和市场拓展方面的显著成效。在排行榜中，东山精密、深南电路、景旺电子等企业名列前茅，成为行业内的佼佼者。二、行业增长亮点与趋势回顾2025年
2025.06.30
PCB板电路打印技术，简单来说，就是将设计好的电路图案通过特定的工艺打印到绝缘基材上。这个基材通常是玻璃纤维（FR-4）、环氧树脂或聚酯，它们具有良好的绝缘性能和机械强度。而电路图案则主要由铜层构成，经过蚀刻过程去除多余的铜，留下所需的导电线路。这一过程看似简单，却需要高精度的设备和严谨的工艺控制，以确保电路的稳定性和可靠性。根据相关数据显示，2025年，随着AI和新能源汽车等行业的快速发展，PC
2025.06.29
在进行PCB设计之前，需求分析是至关重要的第一步。这包括明确产品的功能、电气性能、尺寸限制、散热要求以及EMC（电磁兼容性）等需求。比(bǐ)如(rú)，在(zài)高(gāo)速(sù)信(xìn)号(hào)设(shè)计(jì)中(zhōng)，需(xū)要(yào)考(kǎo)虑(lǜ)信(xìn)号(hào)的(de)频(pín)率(lǜ)、传(chuán)输(shū)线(xiàn)的(
2025.06.29
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）的组装（PCBA）无疑是核心环节。而助焊膏，作为焊接过程中的“隐形功臣”，扮演着至关重要的角色。其主要作用是去除焊盘和元器件引脚表面的氧化膜，降低焊料的表面张力，从而实现可靠的焊接。根据最新的行业数据，助焊材料配件市场规模在2025年已达到118亿元，并预计将在2025年突破160亿元，这背后离不开助焊膏在提升焊接质量和生产效率方面的巨大贡献。助焊膏的涂敷方式与
2025.06.29
PCB，全称为Printed Circuit Board，即印刷电路板，是现代电子设备中不可或缺的组成部分。它将各种电子元器件通过预设的电路路径连接起来，形成完整的功能系统。设计一块P🌅平台CB板，通常需(xū)要(yào)从(cóng)绘(huì)制(zhì)电(diàn)路原(yuán)理(lǐ)图(tú)开(kāi)始(shǐ)。根(g
2025.06.29
对于初学者来说，《印制电路手册》（英文名：《Printed Ciruits Handbook》）是一本不可多得的宝典。该书由美国专家Clyde F. Coombs Jr.主编，详细讲解了印刷电路设计原理、材料分析和工程设计、分析和测试，对PCB设计和制造中的关键问题给出了详尽的要点分析及测试方法。此外，《高速电路设计实践》也是一本值得推荐的书籍，作者王剑宇和苏颖通过实际案例，用浅白的语言介绍了高速
2025.06.28
首先，做好PCB💿电子散热的第一步是精准识别热源。现代电子设备中，CPU、GPU、内存芯片等高功耗元件是主要的发热源。据行业报告，高端智能手机中的处理器在满负荷运行时，其表面温度可迅速攀升至80℃以上。为了有效散热，设计师们会利用热成像技术精确测量各元件的温度分布，并通过调整元件布局，将高热元件分散排列或靠近散热通道，减少局部热岛效应。此外，
2025.06.28
PCB，即印制电路板，是电子设备中最基础也最重要的组成部分。它像一座城市的道路系统，通过铜箔导线（相当于道路）连接各个电子元器件（相当于建筑物），为电流提供传输通道。一块典型的PCB板，其基本结构由四层组成：基板层（绝缘层）、铜箔层（导电层）、阻焊层（保护层）和丝印层（标识层）。基板通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4），而铜箔层则通过蚀刻工艺形成各种电路图案。阻焊层覆盖在导电层上
2025.06.28
PCB电路板主要由绝缘基板、铜箔导线和阻焊层组成。绝缘基板一般采用玻璃纤维环氧树脂板，铜箔则通过蚀刻技术形成复杂的电路图案。阻焊层则覆盖在铜箔上，防止焊接时短路。一个标准的智能手机PCB板上可能有上千个元件和数千条连接线路，这些元件通过精密的布局和布线相互连接，实现各种复杂的功能。根据IPC（国际电子工业联接协会）的数据，2025年全球PCB市场规模达到了约700亿美元，显示出其在电子工业中的核心
2025.06.28
首先，让我们来看看几本值得推荐的PCB设计书籍。其中，《印制电路手册》（英文名：《Printed Ciruits Handbook》）是PCB行🆖业的设计宝典，由美国专家Clyde F. Coombs Jr.主编。这本书详细讲解了印刷电路设(shè)计(jì)原(yuán)理(lǐ)、材(cái)料(liào)分(fēn)析(xī)和(hé)工(gōng)程(chéng)设(shè)计(j
2025.06.28
