新闻动态
(来源:财闻) 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达,因此对PCB等材料要求更高,价值量更有弹性。 7月27日,PCB板块午后走高,矩子科技(300802.SZ)、国际复材(301526.SZ)20%涨停,宏和科技(603256.SH)、红板科技(603459.SH)、景旺电子(603228.SH)、金安国纪(002636.SZ)、中材
2026.07.27
(来源:电路板智造) 在AI服务器、高速网通、卫星通信等高附加值需求的驱动下,台湾印刷电路板协会(TPCA)观察指出,泰国、越南及马来西亚正从传统的消费电子制造基地,加速蜕变为支撑高阶PCB与IC载板发展的区域性互补生态。 据TPCA统计,当前东南亚PCB产值约占全球总量的12.3%,产业地位持续攀升。不过,该区域现阶段的增长主要依靠来自中国台湾、大陆、日本、韩国以及欧美企业的扩产投资,本
2026.07.27
(来源:广东省电路板行业协会GPCA) 据外媒7月21日报道,继5月份宣布投资2130亿韩元之后,Daeduck Electronics(大德电子)决定再投资4970亿韩元(约23亿元人民币),用于扩建生产设施及配套基础设施。此次最新投资使该公司自2020年以来在半导体基板生产方面的累计投资额达到约1.3万亿韩元(约60亿元人民币)。 该公司于7月20日披露,将投资4970亿韩元建设半导体
2026.07.27
(来源:电路板智造) 近日,方正科技(600601.SH)发布人事调整系列公告。公告显示,方正科技董事会于2026年7月20日收到陈宏良书面辞职信,其因工作安排辞去公司总裁一职,辞职后将继续担任公司董事长,统筹企业顶层战略规划。 7月21日,经公司董事长提名、董事会提名委员会审核,董事会审议通过聘任郑雷为公司总裁;同步经新任总裁提名、提名委员会审查,聘任王睿刚、张伟华为公司副总裁。 最年
2026.07.27
随着人工智能、新能源汽车、人形机器人及算力基础设施等新兴产业的蓬勃发展,作为“电子产品之母”的印刷电路板(PCB)的国际需求持续攀升,而全球近六成的印刷电路板产自中国。在江门,也集聚了一批印刷电路板产业集群,正不断释放着外贸发展新动能。江门海关数据显示,今年上半年,江门出口印刷电路相关高新技术产品货值47.3亿元,同比增长12%。走进江门市鹤山铁岗工业区,广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“世
2026.07.27
转自:证券日报网 本报讯 (记者李万晨曦) 据中信建投7月20日研报,全球PCB及封装基板行业正步入由AI服务器、数据中心和高速网络设备共同驱动的结构性增长新周期。其中,高多层板、HDI、封装基板等高端品类的需求增速尤为亮眼,预计2025—2030年复合增长率分别达8%、9.2%和10.9%。在此产业升级浪潮下,与AI算力基础设施深度绑定的高阶PCB供应商,正成为全球资本竞相布局的核心
2026.07.27
截至2026年7月27日13:21,创业板动量成长指数(399296)上涨0.87%,成分股国际复材上涨12.57%,斯迪克上涨6.40%,宁德时代上涨3.88%,三环集团上涨3.71%,震裕科技上涨3.61%。创业板成长ETF华夏(159967)上涨0.75%。创业板指数上涨0.96%,成分股国际复材上涨12.57%,爱美客上涨5.69%,欣旺达上涨5.56%,华利集团上涨5.48%,长盈精密上
2026.07.27
(来源:财闻) 企业部门资本开支意愿已经度过至暗时刻,但资产负债表的扩张动能仍弱。从结构上看,泛AI+上游资源品的扩产意愿较强,而大部分领域的需求仍较弱,整体呈现K 型修复的特征。 7月27日,广发证券在机械设备行业研报中指出,MSAP扩产与长鑫上市,关注半导体设备、PCB设备。 宏观动态:根据国家统计局,2026年6月,全国居民消费价
2026.07.27
PCB概念走强,国际复材涨超12%,鹏鼎控股、华正新材、金禄电子、南亚新材、平安电工跟涨。 特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。
2026.07.27
格隆汇7月27日|A股市场PCB概念股集体上涨,其中,矩子科技涨超16%,国际复材涨超12%,贤丰控股(维权)10CM涨停,红板科技涨超8%,斯迪克、贝斯特涨超7%,东方材料涨超6%,中一科技、宏和科技、景旺电子、银禧科技、派能科技、金禄电子、戈碧迦涨超5%。
2026.07.27
7月27日,A股三大指数全线上涨。截至11:13,通信ETF华夏(515050)上涨超1%。PCB、光互连概念股再度走强,景旺电子、电连技术涨超5%,信维通信、鹏鼎控股、三安光电、立讯精密纷纷跟涨。同类费率最低创业板人工智能ETF华夏(159381)涨近1%。消息面上,谷歌再次上调2026年资本支出指引,从1800-1900亿美元提升至1950-2050亿美元。AI基础设施投资力度持续加大,将直接
2026.07.27
技术接单的底层逻辑:从设计工具到制造工艺的闭环验证很多人以为AD电子电路设计PCB接单只是简单的图纸转化,其实不然。在高端制造领域,接单能力本质是设计工具链与制造工艺链的深度耦合能力。以Altium Designer(AD)为例,其原生支持3D PCB设计、信号完整性仿真(SI)与电源完整性仿真(PI)的协同验证,但多数接单方仅停留在基础布线阶段,导致设计文件在DFM(可制造性设计)环节频繁返工。
2026.07.27
(来源:广东省电路板行业协会GPCA) 近日,河南海乐电子科技有限公司(以下简称“海乐电子”)三期屋顶分布式光伏项目顺利完成,标志着公司绿色智能制造、低碳园区建设再迈关键一步。 海乐电子三期光伏项目依托厂区厂房闲置屋顶空间,规模化铺设高效光伏组件,采用自发自用、余电上网模式,清洁电力直供PCB生产车间,为HDI类载板、COB产品等高精PCB产线输送稳定绿色电能。项目建成后,年均发电量可达7
2026.07.27
2026年7月27日,贤丰控股(维权)(sz002141)触及涨停,涨停价5.73元,涨幅9.98%,总市值59.19亿元,流通市值59.19亿元,截止发稿,总成交额6.49亿元。根据喜娜AI异动分析,贤丰控股涨停原因可能如下,半导体PCB业务+资源配置优化+经营稳定:1、公司明确拓展半导体PCB业务,项目从初始议案到完成工商设立,推进符合预期,向下游延伸完善产业链,打开新增长空间,且合作模式成熟
2026.07.27
焊接工艺的底层逻辑:热力学与材料学的交叉验证很多人以为PCB焊接仅是简单的熔融金属连接,其实不然。从热力学角度看,焊接过程本质是金属间化合物(IMC)的动态平衡控制——当焊料(如SAC305)与铜基板接触时,Cu6Sn5与Cu3Sn的生成速率直接决定焊点可靠性。若峰值温度低于235℃,IMC层过薄易引发脆性断裂;超过255℃则会导致IMC过度生长,形成柯肯达尔空洞。这种矛盾在0201元件焊接中尤为
2026.07.27