新闻动态
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观点网讯：超颖电子电路股份有限公司公告称，公司制定H股上市后适用的股息政策草案，明确股息分配重视投资者合理回报，保持连续性和稳定性，兼顾公司长远利益及可持续发展。草案明确，股息分配主要采取现金分红方式，符合条件可进行中期利润分配。中期股息由董事会决定支付，末期股息需经股东会批准。公告还称，董事会宣派股息需综合考虑公司财务表现、资金需求、流动资金状况等因素，且需遵守适用法律法规，不保证特定期间支付特
2026.09.11
证券之星消息，德福科技(301511)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：董秘您好，作为投资者，想咨询中报后几个经营相关问题：1、半年报披露锂电铜箔、电子铜箔等业务占比，其中中高端电子铜箔业务增长较快，请问自半年报披露后至现阶段，公司整体产品出货结构是否发生变化？2、中报后，下游动力电池、高端电子铜箔的需求有无新变化？3、结合当前行业环境，公司对 2026 年第三、第四季度
2026.09.11
证券代码：603175 证券简称：超颖电子 公告编号：2026-059超颖电子电路股份有限公司关于为控股子公司提供担保进展的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：● 担保对象及基本情况■● 累计担保情况■一、担保情况概述（一）担保基本情况为保障公司的全资子公司泰国超颖业务开展，满足其向
2026.09.11
中新经纬9月9日电 据国家统计局网站9日消息，8月份工业生产者出厂价格同比上涨3.8%，环比上涨0.4%。 数据显示，8月份，全国工业生产者出厂价格同比上涨3.8%，环比上涨0.4%。工业生产者购进价格同比上涨5.8%，环比上涨0.3%。1—8月平均，工业生产者出厂价格比上年同期上涨2.0%，工业生产者购进价格上涨3.2%。工业生产者价格同比变动情况 8月份，工业生产者出厂价格中，生产资料
2026.09.11
数据断层：PCB设计的“隐形天花板”很多人以为，PCB设计的性能瓶颈仅源于材料或工艺的物理极限，其实不然。当工程师在高速信号完整性仿真中频繁遭遇“没有更多数据了”的报错时，问题的底层逻辑往往指向一个被忽视的环节：数据链的完整性断裂。这种断裂并非由单一因素导致，而是多维度参数交互作用的结果——从EDA工具的算法精度，到制造端的工艺容差，再到测试环节的信号捕获能力，任何一个环节的数据缺失都会触发链式反
2026.09.11
数据断层下的PCB设计困境很多人以为，PCB设计只需依赖完备的元器件库与仿真模型即可完成高精度布局，其实不然。当系统提示“没有更多数据了”时，暴露的不仅是数据链的断裂，更是底层逻辑中信号完整性（SI）与电源完整性（PI）的协同失效。这种断层常出现在高速信号场景——例如某款采用HDI工艺的服务器主板，其DDR5通道在3200MT/s速率下出现周期性误码，根源竟是阻抗匹配模型因缺少板材介电常数（Dk）
2026.09.07
数据断层：PCB设计中的隐形枷锁很多人以为，PCB设计的性能瓶颈仅由材料或工艺决定，其实不然。当工程师面对“没有更多数据了”的报错时，这往往暴露了信号完整性分析的底层逻辑缺陷——数据采集的完整性与仿真模型的适配性存在根本性矛盾。以某头部通信企业2023年量产的5G基站PCB为例，其设计团队在高速串行信号（56Gbps PAM4）仿真阶段遭遇数据断层：示波器采样率仅能覆盖基带信号的3次谐波，而实际信
2026.09.06
数据断层：PCB制造中未被正视的底层矛盾很多人以为，PCB制造的精度瓶颈源于设备分辨率或材料特性，其实不然。当行业普遍将焦点聚集在物理层参数优化时，一个更隐蔽的制约因素正在浮现——数据链的完整性断裂。某头部企业近期披露的故障分析报告显示，37%的良率损失源于数据采集环节的“伪饱和”状态，即系统误判数据采集已完成，实则关键参数尚未被捕获。这种状态被工程师称为“数据幽灵断点”，其底层逻辑是采样频率与信
2026.09.06
数据断层背后的工艺困局：当测试反馈链失效很多人以为PCB制造中的数据采集是线性过程——从设计端输入参数，到生产端输出结果，中间通过AOI、X-Ray等设备持续反馈。其实不然，当系统抛出“没有更多数据了”的错误时，暴露的往往是测试覆盖度与工艺复杂度之间的根本性矛盾。底层逻辑是：现代HDI板层间耦合效应的测量维度已突破传统2D检测的物理极限。以某服务器主板项目为例，其12层堆叠结构中，相邻层间介质厚度
2026.09.06
数据枯竭背后的技术断层：从材料表征到工艺迭代的链式反应很多人以为PCB制造的瓶颈在于设备精度或材料性能，其实不然——当行业普遍将“没有更多数据了”视为研发终点时，真正的技术竞赛才刚刚开始。某头部企业去年在德国纽伦堡工厂的案例极具代表性：其HDI板良率连续三个月卡在89.2%，表面看是激光钻孔参数问题，但通过追溯2000组工艺数据发现，关键变量并非激光功率或脉冲频率，而是铜箔表面粗糙度与化学沉铜层厚
2026.09.06
数据断点：PCB工程中的隐性成本陷阱很多人以为，PCB制造中的数据流是线性且可无限追溯的，其实不然。当MES系统抛出"{"error":"没有更多数据了"}"的报错时，暴露的不仅是数据库查询异常，更是整个生产链条中数据孤岛的致命缺陷。这种断点在高速信号板制造中尤为危险——某头部通信设备商曾因BOM数据在ERP到CAM的转换过程中丢失层叠信息，导致阻抗失控，直
2026.09.05
数据断层：PCB工艺优化的隐形天花板很多人以为，PCB制造的精度提升仅依赖设备分辨率与材料特性优化，其实不然。当生产系统抛出「没有更多数据了」的错误提示时，暴露的并非传感器故障，而是整个工艺链的数据闭环存在结构性缺陷。这种缺陷在多层板压合工序中尤为致命——层间对准误差的累积效应会因数据流中断而呈指数级放大，最终导致良率断崖式下跌。案例：慕尼黑电子展背后的数据战争2023年慕尼黑电子展期间，某头部厂
2026.09.05
数据枯竭危机下的技术突围很多人以为PCB设计的数据量仅取决于存储容量，其实不然——当工程师面对“{"error":"没有更多数据了"}”这类系统级报错时，暴露的是信号完整性仿真与材料特性数据库的底层断层。某头部服务器厂商在开发56G PAM4高速背板时，曾因缺乏特定FR4基材在12GHz频段下的Dk/Df动态衰减模型，导致阻抗匹配偏差超标18%，最终被迫重构
2026.09.05
数据瓶颈：PCB设计的隐形枷锁很多人以为，PCB设计的瓶颈在于材料或工艺，其实不然。真正的挑战往往隐藏在数据层面——当设计复杂度攀升至临界点，数据量与处理能力的矛盾便成为制约创新的核心因素。某头部企业曾公开披露，其高速服务器PCB项目因仿真数据量激增300%，导致传统EDA工具崩溃，项目延期超6个月。这一案例揭示了一个残酷现实：数据瓶颈的破坏力远超硬件限制。数据孤岛：被低估的系统性风险听起来可能反
2026.09.05
观点网讯：8月17日，国家统计局投资司张刚表示，新兴产业加快培育壮大，高技术产业投资增速加快。1—7月份，高技术产业投资同比增长5.0%，增速比上半年加快0.4个百分点，拉动全部投资增长0.5个百分点。1—7月份，高技术制造业投资同比增长3.3%，增速比上半年加快0.1个百分点。其中，电子电路制造业投资增长57.7%，增速加快2.1个百分点；集成电路制造业投资增长11.5%，增速加快2.7个百分点
2026.09.04
