新闻动态
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【导语】12月7日晚百度就昆仑芯拟分拆独立上市传闻澄清，称正评估拟议分拆及上市事宜。此前有消息称昆仑芯筹备赴港上市且完成融资，受国产AI芯片企业冲刺资本市场影响备受关注。其已历多轮融资，发布多款新品并公布未来规划，已在多行业落地，近日还拿下中国移动大单，虽被视作国内AI芯片第一梯队，但生态建设仍面临挑战。12月7日晚，百度集团发布公告称，就市场关于公司拟分拆非全资附属公司昆仑芯（北京）科技有限公司
2025.12.11
【导语】12月8日，已登陆科创板的国内模拟芯片领军企业纳芯微正式在港交所主板挂牌上市，迈入A+H双资本平台新阶段。作为模拟芯片厂商，其产品广泛应用于多领域，在汽车电子等关键赛道优势显著，此次港股上市或成其全球化布局新起点。12月8日，苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）正式在香港联合交易所主板挂牌上市。作为已登陆科创板的国内模拟芯片领军企业，此次赴港上市标志着纳芯微迈入A+H双资本平台
2025.12.09
【导语】近日，美国AI芯片企业Tenstorrent在上海技术峰会发布高性能RISC-V CPU IP——TT-Ascalon，性能比肩主流架构，填补高端计算空白，且支持定制优化。此外，Tenstorrent还与AutoCore、CoreLab Technology达成合作，进军汽车与具身智能领域，为本土RISC-V产业发展注入新动力。近日，美国AI芯片初创企业Tenstorrent在上海举办的T
2025.12.08
【导语】在AI技术广泛融入各行业的当下，半导体与AI深度绑定、相互成就。近日第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）上，多款高性能半导体产品亮相，支撑AI算力升级；同期第七届全球IC企业家大会上，行业聚焦二者融合路径与机遇。不过，当下二者发展瓶颈也日益凸显，如何破局成为关键。在人工智能技术加速渗透千行百业的当下，半导体作为AI发展的“基石”，与AI技术形成了深度绑定、相互成就的
2025.12.08
【导语】半导体是未来产业核心引擎，其中碳化硅在AR眼镜领域的应用备受关注。随着AI融入AR眼镜，传统镜片基底材料难满足需求，碳化硅凭借高折射率、高导热率等优势，成为破解AR显示痛点的关键。Meta已推出基于碳化硅波导的AR眼镜原型机，国内产业创新也蓄势待发，不过全产业链协同与成本降低仍是碳化硅在AR领域规模化应用待解之题。编者按：半导体是未来产业的核心引擎，是量子科技、人形机器人、脑机接口、AI眼
2025.12.08
【导语】12月4日，2025数智科技生态大会在广州召开，中(zhōng)国(guó)电(diàn)信(xìn)汇(huì)聚(jù)生(shēng)态(tài)伙(huǒ)伴(bàn)共(gòng)探(tàn)发(fā)展(zhǎn)新(xīn)机(jī)遇(yù)。高(gāo)通(tōng)作(zuò)为(wèi)长(zhǎng)期(qī)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)再(zài
2025.12.07
【导语】近日加特兰公司发布报告，探讨新一代IEEE802.15.4ab标准下多毫秒UWB测距机制。该标准制定已近后期，较前代有全方位升级，全球产业链企业深度参与，中国话语权提升。其MMS UWB测距机制优势显著，在汽车、非车规领域应用前景广阔，加特兰作为首家推出相关芯片企业，正推动行业进入新阶段 。近日，加特兰公司发布了《IEEE802.15.4ab标准下多毫秒UWB联合测距》报告，探讨了在新一代
2025.12.01
【导语】11月23日，IC China 2025在北京开幕，镕铭微电子CEO朱照远在第七届全球IC企业家大会上称，视频AI时代VPU或重塑全球算力格局，其核心竞争力体现在六大维度，有四大核心功能发展趋势，正从数据中心“新型算力单元”成长为“核心基础设施”，迎来长周期蓝海市场。11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，在同期举办的第七届全球IC
2025.12.01
【导语】11月27日，此芯科技2025生态大会于上海举办。会上，创始人孙文剑称在“AI普惠”战略下，端侧AI设备产业生态重构，此芯科技坚持“一芯多用(yòng)”，联(lián)合(hé)瑞(ruì)莎(shā)推(tuī)出(chū)全球(qiú)首(shǒu)款(kuǎn)Armv9架(jià)构(gòu)开(kāi)源(yuán)硬(yìng)件(jiàn)“星(xīng)睿(ruì)O6”
2025.12.01
【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，该芯片为一加与高通耗时两年联合定义，采用3nm制程工艺，整体AI性能提升46%，CPU、GPU性能也大幅提升。一加将全球首发此芯片，其自研技术与之深度融合，一加Ace 6T将于12月3日发布。11月26日，高通技术公司宣布推出第五代骁龙8移动平台。该芯片采用了与第五代骁龙8至尊版相同的工艺制程及架构设计，赋能更广泛的旗舰机型，为OEM和消
2025.11.28
【导语】11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，其性能、图像处理、AI体验等全面跃升，将为全球OEM厂商和消费者带来更多选择，一加、vivo等品牌将率先应用于旗舰产品。11月26日，高通技术公司推出第五代骁龙8移动平台，骁龙8系再添新成员，将赋能更广泛的旗舰智能手机，为OEM和消费者提供更多选择和灵活性。据悉，第五代骁龙8搭载定制的Qualcomm Oryon CPU，最高主
2025.11.28
【导语】11月23日，在第七届全球IC企业家大会上，上海合见工业软件集团总经理徐昀称，中美智算竞赛中，中国芯可借超节点组网实现性能超越，多级互联将促发展，但中国智算芯片发展仍面临诸多挑战，合见工软针对痛点提供一站式解决方案，已积累众多国内客户并进军亚太市场。11月23日，上海合见工业软件集团有限公司总经理徐昀在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）同期举办的第七届全球IC企业
2025.11.28
【导语】在摩尔定律逼近物理极限、芯片设计行业面临诸多新挑战的背景下，EDA企业迎来转型关键节点。《中国电子报》“对话EDA”栏目聚焦行业进阶，近日总编辑胡春民与西门子EDA全球副总裁、中国区总经理凌琳展开深度对话，围绕西门子EDA竞争优势、业务布局、市场趋势、在华发展及产业建(jiàn)议(yì)等(děng)多(duō)方(fāng)面(miàn)展(zhǎn)开(kāi)探(tàn)讨(tǎo
2025.11.27
【导语】11月23日第二十二届中国国际半导体博览会开幕，北京中科晶上科技副总经理袁尧在同期大会上称，卫星通信正从专业走向消费电子，成为新赛道。虽有地面通信“盲区”，但卫星直连技术前景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)，中(zhōng)国(guó)在(zài)手(shǒu)机(jī)直(zhí)连(lián)卫(wèi)星(xīng)领(lǐng)域成(chéng)果(guǒ)显(xiǎn)著
2025.11.27
【导语】11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会开幕，同期全球IC企业家大会上，芯动科技首席技术官罗彤指出，AI芯片发展深度绑定算力、存储、连接三大要素，“连接性”是未来突破关键。当下AI需求无上限，硬件性能却有上限，供需错配致算力、存储、接口成瓶颈，其中接口短板最为突出。未来通用算力和通用接口将成趋势，芯动科技愿携手各方，以连接能力提升系统算力，满足AI行业需求。11月23日，第二十二届中国
2025.11.26
