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英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案，服务于工业AI场景

【导语】6月24日，英特尔携手诺达佳，在工业AI领域迈出重要一步，联合发布了两款创新设备——边缘AI控制器与边缘智算一体机。前者基于英特尔酷睿Ultra 200H系列处理器，专为解决传统工控机功耗高、价格昂贵等问题设计，适用于机器视觉、机器人引导等多种工业场景；后者则搭载英特尔锐炫显卡，旨在满足大规模AI模型和复杂多任务处理需求。这两款产品的推出，标志着英特尔在工业AI解决方案上迈出了新的里程碑。

2025.06.24

ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛正式启动

【导语】近日，全球半导体设备巨头ASML推出ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛，面向中国半导体人才与科技爱好者。该赛事于2025年6月20日至7月4日在线举行，旨在通过专业试题深度探索光刻技术，培养科技新力量，推动摩尔定律发展。优胜者将纳入ASML人才库，享受职业发展加速福利。近日，全球半导体设备制造商ASML启动ASML杯光刻“芯”势力知识挑战赛。本次比赛面向中国半导体人才与科技爱好者，采用在线

2025.06.23

孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题

【导语】随着摩尔定律发展放缓，集成芯片与芯粒技术成为提升芯片性能的关键。在2025年度晶上系统生态大会（SDSoW）上，中国工程院院士孙凝晖指出，集成芯片通过两次集成大幅提高晶体管总量，是现有自主工艺下实现高性能芯片的变革性途径。然而，芯粒集成度的大幅提升也带来了数学描述、设计自动化及多物理场耦合等三大科学问题。孙凝晖详细阐述了这些挑战及研究思路，为集成芯片技术的未来发展指明了方向。随着摩尔定律的

2025.06.23

海光信息：研用共进，助力中国算力向“好用”跃迁丨科技创新和产业创新深度融合调研行

【导语】科技创新与产业创新的深度融合，正成为推动新质生产力发展的关键引擎。厦门大学附属成功医院携手海光信息，成功实现医院业务系统全面国产化，树立了全国首个三甲医院全场景信创样本。这一变革不仅展示了国产CPU从“可用”到“好用”的历史性跨越，更为医疗及其他行业的国产化进程提供了宝贵经验。海光信息通过构建“光合组织”与“海光生态联合实验室”，聚合产业生态资源，加速技术创新与应用落地，以好用的技术推动产

2025.06.23

ADI副总裁：汽车视频数据传输路径将发生变化

【导语】近日，亚德诺半导体（ADI）举办了关于OpenGMSL联盟成立的媒体交流会。会上，ADI高管透露，未来汽车数据传输架构或将变革，视频数据将在各区域控制器聚合，需高速传输。为应对此趋势，多家全球汽车业巨头宣布成立OpenGMSL联盟，旨在将GMSL技术转为行业开放标准。此举虽可能稀释ADI市场份额，但公司认为开放将带来长远收益，助力GMSL在竞争中脱颖而出，满足软件定义汽车市场需求。近日，亚

2025.06.23

骁龙Ride上车，Flex部署就绪，高通白皮书呈现ADAS新态势

【导语】近日，高通公司发布了《Snapdragon Ride：推动ADAS在中国车企与消费者中普及的解决之道》技术白皮书。该白皮书深入探讨了Snapdragon Ride平台如何通过技术创新与生态协同，加速先进驾驶辅助系统（ADAS）在中国市场的普及。作为中国汽车技术快速发展的见证，消费者对智能化、便捷且安全的ADAS功能需求日益增长，为ADAS技术带来了前所未有的发展(zhǎn)机(jī)遇(y

2025.06.19

IC China 2025将于11月23日在北京举行

【导语】第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23—25日在北京盛大举行，旨在汇聚全球半导体领域的创新产业、顶尖技术和卓越人才。本届博览会由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办，预计吸引700家参展企业和超过6万人次的专业观众。IC China 2025将以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为主线，聚焦半导体产业链上下游最新技术、产

2025.06.19

汤谷智能：引领国产数字EDA突围丨科技创新和产业创新深度融合调研行

【导语】近日，国内首个开源芯片公共技术服务平台及RISC-V产教融合平台在厦门正式对外开放服务。该平台由厦门市科技局支持，中科（厦门）数据智能研究院承建，并由北京汤谷智能技术有限公司提供技术支撑。旨在通过提供RISC-V相关的IP、软硬件、解决方案和人才培养等服务，推动厦门开源芯片产业生态建设，为我国RISC-V技术产业化注入新动力。汤谷智能以其自主创新的技术和“双维全流程”战略，正引领国内EDA

2025.06.17

半导体IDM的“囚徒困境”

【导语】韩国科技巨头三星电子，作为全球先进制程领域的最后一家IDM（集成设备制造）企业，正面临半导体行业的重大抉择。随着“IDM”头衔逐渐变为沉重负担，三星的晶圆代工业务是否拆分成为焦点。这一决策不仅关乎三星的未来，更将引发对“IDM模式”的全球反思，并可能对全球半导体权利秩序带来深刻影响。在代工业务的三重困境下，三星正站在十字路口，其最终选择将如何重塑全球芯片权力场，备受瞩目。作为全球先进制程领

2025.06.14

AMD发布旗舰AI芯片，称性能比肩英伟达

【导语】当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上震撼发布了一系列AI新品，包括旗舰AI芯片、软件栈、机架级基础设施等。她预测，到2028年，数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，推理需求将迅猛增长。苏姿丰直接对标英伟达，展示了AMD新品的卓越性能与高性价比。此外，AMD还推出了全新AI软件栈ROCm 7.0及下一代AI机架产品Helios，预示着AI技术将迈

2025.06.13

英飞凌发布“在中国、为中国”战略

【导(dǎo)语(yǔ)】6月(yuè)11日(rì)，英(yīng)飞(fēi)凌(líng)在(zài)上(shàng)海(hǎi)成(chéng)功(gōng)举(jǔ)办(bàn)“2025英(yīng)飞(fēi)凌(líng)媒(méi)体(tǐ)日(rì)”活(huó)动(dòng)，正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù)了(le)“在(zài)中(zhōng)国(guó)

2025.06.12

拆分之困，三星代工走向哪里？

【导语】韩国科技巨头三星电子，作为全球先进制程领域的最后一家IDM（集成设备制造）企(qǐ)业(yè)，正(zhèng)站(zhàn)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的(de)十(shí)字(zì)路口(kǒu)。面(miàn)对(duì)“IDM”头(tóu)衔(xián)逐(zhú)渐(jiàn)变(biàn)为(wèi)沉(chén)重(zhòng)枷(

2025.06.12

三星半导体的“囚徒困境”

【导语】作为全球先进制程领域的最后一家IDM企业，三星电子正站在半导体行业的十字路口。面对“IDM”头衔逐渐变为沉重枷锁的现状，其晶圆代工业务是否拆分成为焦点。这一抉择不仅关乎三星的未来，更将引发对“IDM模式”的全球性反思，并可能对全球半导体权利秩序带来重大变数。随着代工业务三重绞索的收紧，三星面临信任、技术和财务的多重困境，其代工业务的命运抉择即将揭晓，全球半导体格局也因此面临重塑的关键时刻。

2025.06.11

半导体帝国的“囚徒困境”

【导语】韩国科技巨头三星电子，作为全球先进制程领域的最后一家IDM（集成设备制造）企业，正站在半导体行业的十字路口。随着“IDM”头衔由光环渐变为枷锁，其晶圆代工业务是否拆分成为焦点。三星的这一抉择不仅关乎自身未来，更将引发全球对“IDM模式”的深刻反思，并可能重塑全球半导体权利秩序。面对信任、技术和财务的三重困境，三星代工业务的命运悬而未决，其最终选择或将掀起一场行业风暴。作为全球先进制程领域最

2025.06.10

全球首个AI全自动芯片设计系统正式发布

【导语】近日，中国科学院计算技术研究所与软件研究所携手发布“启蒙”系统，这是全球首个基于人工智能技术的处理器芯片软硬件全自动设计系统。该系统实现了从芯片硬件到基础软件的全流程无人化设计，性能达人类专家水平，有望破解芯片设计人才短缺的难题。其自动设计的CPU芯片“启蒙1号”仅用5小时即完成前端设计，展现出极高的设计效率。未来，“启蒙”系统有望在AI服务器、智能物联网等领域发挥重要作用，引领处理器芯片

2025.06.10